一种通信装置
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    发明公开
    一种通信装置 审中-公开

    公开(公告)号:CN119696684A

    公开(公告)日:2025-03-25

    申请号:CN202411693493.1

    申请日:2024-11-25

    Abstract: 本申请提供了一种通信装置,包括管理模块、第一阀基控制设备、第二阀基控制设备、第一分光模块、第二分光模块和多个高电位板卡。第一阀基控制设备和第二阀基控制设备分别与管理模块连接,第一阀基控制设备与第一分光模块连接,第一分光模块与部分或全部高电位板卡连接。第二阀基控制设备与第二分光模块连接,第二分光模块与部分或全部高电位板卡连接。本申请可以实现第一阀基控制设备和第二阀基控制设备与多个高电位板卡之间的冗余通信,大量的减少了光纤的数量,进而大大降低了通信装置的成本和运维难度。相邻高电位板卡之间交叉通信,实现每个高电位板卡与两个阀基控制设备的通信,进一步在成本较低的前提下提高通信装置的可靠性。

    一种换流站无功功率的控制方法和装置

    公开(公告)号:CN119051067A

    公开(公告)日:2024-11-29

    申请号:CN202411555324.1

    申请日:2024-11-04

    Abstract: 本申请提供了一种换流站无功功率的控制方法和装置,根据换流站中可控换相换流器的无功功率实测值或换流站中交流母线的电压实测值调节可控换相换流器的触发角。根据可控换相换流器的触发角控制可控换流器的无功功率,进而根据可控换流器的无功功率实现换流站无功功率的控制。本申请通过调节可控换相换流器的触发角控制可控换相换流器的无功功率,进而快速调节换流站的无功功率,为受端的交流系统提供紧急无功支撑,使可控换相换流器具备了柔性电流源换流器的运行特性,有助于增强交直流互联大电网运行可靠性。

    一种压接式高压大功率电阻器和封装单元

    公开(公告)号:CN119889843A

    公开(公告)日:2025-04-25

    申请号:CN202411764540.7

    申请日:2024-12-04

    Abstract: 本发明公开了一种压接式高压大功率电阻器和封装单元,涉及电力电子技术领域,其中,压接式合金箔电阻器包括合金箔;依次叠放于所述合金箔一侧的第一陶瓷基板、下电极和第二散热底板;依次叠放于所述合金箔另一侧的第二陶瓷基板、上电极和第一散热底板。本发明通过固定第一散热底板和第二散热底板进行散热,使电阻器具有双面散热特点,在同样体积下散热面积提高了1倍,发热功率可相应提高了1倍,功率密度也就提高了1倍。封装单元中通过在压接式高压大功率电阻器上固定连接有弹簧片和导流片,采用压力接触,避免传统电阻焊点脱落及接触不可靠的问题,提升了长期运行可靠性,电阻不会因为出现故障而损害其它周围部件。

    H桥拓扑结构、主支路全控阀、可控换流器及控制方法

    公开(公告)号:CN119315850A

    公开(公告)日:2025-01-14

    申请号:CN202411833463.6

    申请日:2024-12-13

    Abstract: 本发明申请提供了H桥拓扑结构、主支路全控阀、可控换流器及控制方法,H桥拓扑结构,包括:H桥支路、耗能支路和旁路支路;H桥支路包括:第一全控器件、第二全控器件、第一单向导通元件、第二单向导通元件和电容。主支路全控阀包括:多个的H桥拓扑结构,在多个的H桥拓扑结构的基础上形成三种结构形式的主支路全控阀,可控换流器,包括:并联在三相电中的桥臂,每相桥臂中包括:多个串联的阀;阀包括:主支路、主避雷器、辅助支路;主支路、主避雷器与辅助支路之间并联;主支路包括:的主支路全控阀;辅助支路包括:多个串联的高压全控阀,形成实现在交流故障时,强迫换相的可控换流器,可控换流器在特高压场景中不存在过压及换相失败问题。

    可控换相换流阀强迫换流试验电路及方法

    公开(公告)号:CN116893338B

    公开(公告)日:2024-07-12

    申请号:CN202310891724.9

    申请日:2023-07-19

    Abstract: 本发明涉及直流输电技术领域,公开了可控换相换流阀强迫换流试验电路及方法,采用合成多源注入的试验方法进行,通过采用多波次谐波电流源,注入可调半波多波次电流,与稳态电源的试验电流叠加,形成可验证换流阀可控关断功能的试验电流,从而真实模拟了系统在稳定运行条件下,叠加了多次交流故障电流的故障工况,可有效验证换流阀在实际工况下的各元器件承受的电压、电流及热应力,以及关断过程中高关断电流导致的高di/dt及du/dt的瞬变应力。

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