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公开(公告)号：CN119673887A
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202510176430.7
申请日：2025-02-18
Applicant: 国网浙江省电力有限公司电力科学研究院 , 浙江大学
IPC: H01L23/427 , H01L23/473 , H01L23/367
Abstract: 本发明公开了一种功率模块散热结构，涉及功率模块散热技术领域。现有功率模块散热无法满足毫秒级热冲击的散热要求。本发明提供一种功率模块散热结构，包括：功率模块，功率模块包括芯片及芯片下方的基板，功率模块还包括：位于芯片源极区域上方的上散热部；上散热部的封闭内腔中设置相变材料，上散热部设置热管骨架，热管骨架用于功率模块的散热并用于向所述相变材料传递热量。本发明通过内置相变材料的热管骨架替代常见的金属框架的散热架，可以及时将过流过载时的热量传导至相变材料处，满足瞬时散热需求。
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公开(公告)号：CN115692342A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202211174125.7
申请日：2022-09-26
Applicant: 浙江大学杭州国际科创中心
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/467 , H01L23/473
Abstract: 本发明公开了一种功率器件嵌入式双面冷却结构，包括芯片，所述芯片的上表面和下表面分别焊接有上均热板和下均热板，利用上均热板和下均热板的横向散热能力对芯片进行散热；其中，上均热板的上表面依次设置有上陶瓷层、上金属层和上基板；下均热板的下表面依次设置有下陶瓷层、下金属层和下基板。本发明通过将功率器件中的芯片上下面直接或与导电支撑柱焊接后与均热板焊接，使芯片工作时可通过均热板双面快速散热，利用均热板的横向高导热系数，可形成对器件的高效散热。
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公开(公告)号：CN119864329A
公开(公告)日：2025-04-22
申请号：CN202510355945.3
申请日：2025-03-25
Applicant: 浙江大学
IPC: H01L23/367 , H01L23/473
Abstract: 本发明涉及半导体器件散热封装技术领域，公开一种歧管结构的径向微通道散热器和散热系统。包括依次堆叠的径向微通道冷板层、环形歧管层、第一流体分配层、第二流体分配层和盖板，各层连接面密封，盖板上设有冷却介质进口和冷却介质出口；本发明以歧管径向微通道结构，对径向微通道增加了歧管层和流体分配层，有助于帮助更均匀地分配流体并获得更低的压降，同时保留了径向微通道结构沿圆周方向分流均匀的特点，实现了更均匀的温度分布和更低的泵功消耗，提升散热性能，满足日益增长的散热需求。
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公开(公告)号：CN119993933A
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202510457417.9
申请日：2025-04-14
Applicant: 浙江大学
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/473 , H01L23/538 , H01L21/768
Abstract: 本发明公开一种基于金刚石基板的氮化镓液冷集成功率模块和封装方法，包括依次堆叠连接的解耦电容、电气连接基板、氮化镓芯片和金刚石基板；所述金刚石基板上还设有与氮化镓芯片在同一水平面的金属互连块；所述金刚石基板与金属互连块和氮化镓芯片之间通过导电金属薄膜层和银烧结层连接。该功率模块以金刚石为基板、底板和散热器的集合，充分利用了金刚石超高热导率、高硬度、高稳定性、高电绝缘性等特点，大幅减小了散热过程中的传热路径，并有希望满足轻便、紧凑、集成的先进热管理要求。
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公开(公告)号：CN116358186A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202310290538.X
申请日：2023-03-23
Applicant: 浙江大学杭州国际科创中心
Abstract: 本发明公开了一种太阳能热和数据中心余热复合热制冷系统，包括太阳能热蓄热回路、太阳能热换热回路、二级有机朗肯循环回路、二级蒸气压缩制冷循环回路、一级有机朗肯循环回路、一级蒸气压缩制冷循环回路、热泵回路和冷却回水流路。本发明通过使用级联式有机朗肯循环，实现不同强度太阳辐射热的有效利用，同时使用有机朗肯循环驱动蒸汽压缩制冷循环工作，对被回收余热后的冷却回水进行降温，实现数据中心余热的就地利用，同时辅以蓄热器和热泵系统，蓄热器用于太阳能热充足时的热能存储，热泵系统用于补充太阳能热不足时提升工质温度，从而实现系统稳定冷量输出。
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