一种低功耗智能化目标识别模块

    公开(公告)号:CN221551240U

    公开(公告)日:2024-08-16

    申请号:CN202420024959.8

    申请日:2024-01-05

    Inventor: 滕桂松

    Abstract: 本实用新型公开了一种低功耗智能化目标识别模块,包括图像采集单元、AI单元、IO接口单元、电源单元和连接器,图像采集单元与AI单元电连接,图像采集单元和AI单元电连接均通过IO单元与连接器电连接,电源单元与图像采集单元、AI单元、IO接口单元和连接器电连接,该低功耗智能化目标识别模块中:图像采集单元通过FPGA的IO单元的SDI和CaremaLink接口接收来自传感器端的数据,并进行控制配置,把系统需要的数据通过PCIex4总线发送到AI SoC处理器进行图像处理和目标识别处理,实现了智能化识别,电源单元通过电源管理芯片完成电源的上下点控制和模块上的所有芯片的电源供电,实现能耗管理功能。

    一种ATCA机箱管理模块
    2.
    实用新型

    公开(公告)号:CN221595613U

    公开(公告)日:2024-08-23

    申请号:CN202323549504.2

    申请日:2023-12-26

    Inventor: 滕桂松

    Abstract: 本实用新型公开了一种ATCA机箱管理模块,包括中央控制模块、与中央控制模块连接的以太网控制模块、调试模块、RJ45通讯模块、状态指示模块、信号采集模块和风扇控制模块,该ATCA机箱管理模块中,通过以太网连接模块扩展成两路百兆以太网后连接到两个交换模块,可以通过这路NCSI网络与各个计算模块的BMC管理模块进行网络通信,从而实现各个计算模块的iKVM、BMC固件更新。

    一种HiBMC管理模块
    3.
    实用新型

    公开(公告)号:CN222088064U

    公开(公告)日:2024-11-29

    申请号:CN202420580589.6

    申请日:2024-03-25

    Inventor: 李冲 滕桂松

    Abstract: 本实用新型公开了一种HiBMC管理模块,主芯片和交换模块接口,主芯片的型号为腾珑E2000S,主芯片与交换模块接口之间设有CS5233芯片和YT8531SH芯片,该HiBMC管理模块中,包括用于管理的千兆以太网接口、用于服务器关键元器件的温度采集接口、多路I2C用于不同服务器的FRU、支持I3C协议、支持国产飞腾平台的其他主CPU下的KVM以及IP KVM等。元器件100%国产化,产品能完全做到从设计到生产,以及应用到实际项目上完全自主可控。稳定性高。本模块具有结构尺寸小、功耗低、国产化率高、现场可维护性高、维护成本低、等特点,大大降低维护和宕机的时间成本基本上可以在分钟内完成器件的替换,并且本模块还可以沿用标准的SODIMM的连接器,降低了服务器制造商的成本。

    一种MicroTCA架构机箱管理模块

    公开(公告)号:CN222337624U

    公开(公告)日:2025-01-10

    申请号:CN202420629854.5

    申请日:2024-03-28

    Inventor: 滕桂松

    Abstract: 本实用新型公开了一种MicroTCA架构机箱管理模块,包括主芯片、网络交换单元、PCIE交换单元和MCMC接口,主芯片、网络交换单元和PCIE交换单元均匀MCMC接口电连接,主芯片的型号为HC32F4A0SITB‑LQFP176MCU,该MicroTCA架构机箱管理模块中,MCMC的设计基于先进的硬件和软件技术,确保了对系统内各个AMC模块的精确控制和管理。它具备强大的数据处理和通信能力,可以与AMC模块进行高速的数据交换和指令传输,实现对系统状态的实时监控和动态调整。MCMC支持多种管理协议和标准,使得MCMC可以与其他管理系统或设备进行无缝对接,实现跨平台、跨网络的管理功能。

    一种VPX接口转换模块
    5.
    实用新型

    公开(公告)号:CN221993897U

    公开(公告)日:2024-11-12

    申请号:CN202420647086.6

    申请日:2024-04-01

    Inventor: 滕桂松

    Abstract: 本实用新型公开了一种VPX接口转换模块,包括PCIE芯片、转换单元、以太网单元、FLASH单元和通讯单元,PCIE芯片分别与转换单元、以太网单元、FLASH单元和通讯单元电连接;PCIE芯片电连接有PCIE信号和1000BASE‑T信号,该VPX接口转换模块中,本技术方案很好的降低的后插板的成本,具有较高的国产化率,在技术研发和生产制造上拥有更多的自主权和掌控力,提高企业的抗风险能力,本模块很好的将RS422部分数据进行转换为SPI信号,而且具有更好的可扩展性。本技术方案具备高可靠性,可扩展性,并且能很好的将OLED中断信号传至CPU端,很好的将1000BASE‑T转换为SGMII信号。

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