公开(公告)号：CN104106026A

公开(公告)日：2014-10-15

申请号：CN201380008668.4

申请日：2013-03-25

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 仁井雄介 ,  北见将之 ,  冲田将良

IPC: G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  H01H9/04 ,  H01H13/712

Abstract: 在盖基板(10)的触摸面板层的端子区域(T)，分别从传感器区域(S)被引出的多个第一端子、和相互连接的一对第二端子(13cta、13ctb)以相互并列的方式设置，在FPC(22a)中设置有：一端分别与各第一端子连接并且另一端分别向外部连接侧延伸的多个第一配线(24a)；一端与一个第二端子(13cta)连接并且另一端被接地的第二配线(25)；和一端与另一个第二端子(13ctb)连接并且另一端到达外部连接侧的第三配线(26)。

公开(公告)号：CN104106026B

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201380008668.4

申请日：2013-03-25

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 仁井雄介 ,  北见将之 ,  冲田将良

IPC: G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  H01H9/04 ,  H01H13/712

Abstract: 在盖基板(10)的触摸面板层的端子区域(T)，分别从传感器区域(S)被引出的多个第一端子、和相互连接的一对第二端子(13cta、13ctb)以相互并列的方式设置，在FPC(22a)中设置有：一端分别与各第一端子连接并且另一端分别向外部连接侧延伸的多个第一配线(24a)；一端与一个第二端子(13cta)连接并且另一端被接地的第二配线(25)；和一端与另一个第二端子(13ctb)连接并且另一端到达外部连接侧的第三配线(26)。