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公开(公告)号：CN1332511C
公开(公告)日：2007-08-15
申请号：CN200410034373.7
申请日：2004-04-14
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01Q1/2258 , G06F1/1698 , H01Q1/22 , H01Q1/2275 , H01Q1/273 , H01Q1/36 , H01Q9/0407 , H01Q9/32 , H01Q21/29 , H04B1/3816
Abstract: 无线发送/接收卡具有用于无线发送和接收的杆形天线，并且天线的长度方向基本上与卡的主表面平行。头戴式耳机具有插槽，其中无线发送/接收卡被插入到该插槽内，并且当卡被插入到该插槽内时，在通常的使用状态下，卡的杆形天线基本上在垂直方向上被置于竖直。该无线发送/接收卡在便携性能上具有优越性，并且当被插入到头戴式耳机的插槽内时，在通常的使用状态下，有助于增强水平平面上的天线增益。
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公开(公告)号：CN101018092A
公开(公告)日：2007-08-15
申请号：CN200610171797.7
申请日：2006-12-29
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 出口明辉
CPC classification number: H03M1/0827 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H03M1/12 , H03M1/66 , H04B1/0032 , H04B1/40 , H01L2924/00014
Abstract: 将用于处理要被发送或者接收的、作为数字信号的数据的数字信号处理器和用于处理作为模拟信号的数据的模拟信号处理器进行安排以彼此在空间上分离，将执行数字信号和模拟信号之间的信号格式转换的转换器电路提供在数字信号处理器和模拟信号处理器之间的模拟信号处理器一侧上。
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公开(公告)号：CN101800217A
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN201010119640.6
申请日：2010-02-05
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L25/00
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L25/16 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/19105 , H05K1/144 , H05K1/181 , H05K3/341 , H05K2201/09136 , H05K2201/10204 , H01L2224/0401
Abstract: 设置成面向模块板并在其与模块板之间有电子元件顶板包括树脂层和金属层并具有绝缘性。金属层包括形成在树脂层前侧的金属层以及形成在树脂层后侧的金属层。通过这种结构，在将半导体模块安装于主板时执行的回流焊接中，由于树脂层和形成在树脂层前侧的金属层之间的热膨胀系数差异随着温度变化在顶板中引起的翘曲被由于树脂层和形成在树脂层后侧的金属层之间的热膨胀系数差异随着温度变化在顶板中引起的翘曲抵消，籍此消除顶板的翘曲。这有助于防止通过粘合剂粘附于顶板的电子元件因顶板的翘曲而被下压或从模块板上拉起。
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公开(公告)号：CN1617478A
公开(公告)日：2005-05-18
申请号：CN200410034826.6
申请日：2004-04-15
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H04L27/2647 , H04B7/068 , H04B7/12 , H04L27/2626
Abstract: 本发明提供一种无线通信装置和无线通信系统。数据发送装置(1)发送在两个频段中含有相同串行数据“ds”的数据信号“S1”和“S2”，而数据接收装置(2)接收那些数据信号“S1”和“S2”。从数据信号“S1”和“S2”得到的并行数据“dp1”和“dp2”受到副载波选择/解调电路26的选择或合成，从而解调成串行数据“dsx”，其接着输出至MAC部件(50)。
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公开(公告)号：CN100574161C
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200410034826.6
申请日：2004-04-15
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H04L27/2647 , H04B7/068 , H04B7/12 , H04L27/2626
Abstract: 本发明提供一种无线通信装置和无线通信系统。数据发送装置(1)发送在两个频段中含有相同串行数据“ds”的数据信号“S1”和“S2”，而数据接收装置(2)接收那些数据信号“S1”和“S2”。从数据信号“S1”和“S2”得到的并行数据“dp1”和“dp2”受到副载波选择/解调电路26的选择或合成，从而解调成串行数据“dsx”，其接着输出至MAC部件(50)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1538626A
公开(公告)日：2004-10-20
申请号：CN200410034373.7
申请日：2004-04-14
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01Q1/2258 , G06F1/1698 , H01Q1/22 , H01Q1/2275 , H01Q1/273 , H01Q1/36 , H01Q9/0407 , H01Q9/32 , H01Q21/29 , H04B1/3816
Abstract: 无线发送/接收卡具有用于无线发送和接收的杆形天线，并且天线的长度方向基本上与卡的主表面平行。头戴式耳机具有插槽，其中无线发送/接收卡被插入到该插槽内，并且当卡被插入到该插槽内时，在通常的使用状态下，卡的杆形天线基本上在垂直方向上被置于竖直。该无线发送/接收卡在便携性能上具有优越性，并且当被插入到头戴式耳机的插槽内时，在通常的使用状态下，有助于增强水平平面上的天线增益。
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公开(公告)号：CN101800217B
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201010119640.6
申请日：2010-02-05
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L25/00
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L25/16 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/19105 , H05K1/144 , H05K1/181 , H05K3/341 , H05K2201/09136 , H05K2201/10204 , H01L2224/0401
Abstract: 设置成面向模块板并在其与模块板之间有电子元件顶板包括树脂层和金属层并具有绝缘性。金属层包括形成在树脂层前侧的金属层以及形成在树脂层后侧的金属层。通过这种结构，在将半导体模块安装于主板时执行的回流焊接中，由于树脂层和形成在树脂层前侧的金属层之间的热膨胀系数差异随着温度变化在顶板中引起的翘曲被由于树脂层和形成在树脂层后侧的金属层之间的热膨胀系数差异随着温度变化在顶板中引起的翘曲抵消，籍此消除顶板的翘曲。这有助于防止通过粘合剂粘附于顶板的电子元件因顶板的翘曲而被下压或从模块板上拉起。
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公开(公告)号：CN1893570B
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200610103102.1
申请日：2006-07-03
Applicant: 夏普株式会社
Abstract: 提供了一种用于通过无线通信在发送机和接收机之间发送画面数据的无线发送系统。接收机和发送机中的每一个都配备有定向天线和非定向天线。使用定向天线执行画面数据的通信，使用非定向天线执行指示画面数据接收状态的控制数据的通信。所述发送机根据该控制数据控制从发送机的定向天线所辐射的信号的强度，以便该强度变成能够发送画面数据的最小强度。
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公开(公告)号：CN1317832C
公开(公告)日：2007-05-23
申请号：CN200410035066.0
申请日：2004-04-23
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H04W28/24 , H04L1/06 , H04L12/5692 , H04L29/08 , H04L67/322 , H04L67/327 , H04L69/323 , H04L69/329
Abstract: 本发明提供一种通信装置。其中，在显示装置中，在各应用动作部进行通信时，各通信状态检测部检测各无线通信部的通信状态。再有，物理层选择部根据各个检测结果，通过各无线通信部来判断各个实现的物理层是否可以提供各应用动作部所请求的实际通过量。再有，物理层选择部在上述各物理层中选择可以提供上述实际通过量的物理层来作为在上述各应用动作部的通信中使用的物理层。
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公开(公告)号：CN1893570A
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN200610103102.1
申请日：2006-07-03
Applicant: 夏普株式会社
Abstract: 提供了一种用于通过无线通信在发送机和接收机之间发送画面数据的无线发送系统。接收机和发送机中的每一个都配备有定向天线和非定向天线。使用定向天线执行画面数据的通信，使用非定向天线执行指示画面数据接收状态的控制数据的通信。所述发送机根据该控制数据控制从发送机的定向天线所辐射的信号的强度，以便该强度变成能够发送画面数据的最小强度。
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