元件基板的制造方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103608856A

    公开(公告)日:2014-02-26

    申请号:CN201280030580.8

    申请日:2012-07-12

    Abstract: 在本发明的阵列基板(20)的制造方法中,进行配线形成工序,在玻璃基板(GS)上,以跨越玻璃基板(GS)的第1区域(A1)和与第1区域(A1)的外侧相邻的第2区域(A2)的形式形成多个源极配线(27),以跨越第2区域(A2)和与第1区域(A1)的外侧相邻且与第2区域(A2)相邻的第3区域(A3)的形式形成多个第1源极驱动器侧检查配线(45A),在第2区域(A2)形成连接源极配线(27)和第1源极驱动器侧检查配线(45A)的多个第1配线连接部(49),以跨越第1区域(A1)和第3区域(A3)的形式形成电容配线主干(43)和共用配线(44),在第3区域(A3)形成连接第2源极驱动器侧检查配线(45B)、电容配线主干(43)和共用配线(44)以及第2源极驱动器侧检查配线(45B)的第2配线连接部(50)。

    元件基板的制造方法
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103608856B

    公开(公告)日:2016-03-09

    申请号:CN201280030580.8

    申请日:2012-07-12

    Abstract: 在本发明的阵列基板(20)的制造方法中,进行配线形成工序,在玻璃基板(GS)上,以跨越玻璃基板(GS)的第1区域(A1)和与第1区域(A1)的外侧相邻的第2区域(A2)的形式形成多个源极配线(27),以跨越第2区域(A2)和与第1区域(A1)的外侧相邻且与第2区域(A2)相邻的第3区域(A3)的形式形成多个第1源极驱动器侧检查配线(45A),在第2区域(A2)形成连接源极配线(27)和第1源极驱动器侧检查配线(45A)的多个第1配线连接部(49),以跨越第1区域(A1)和第3区域(A3)的形式形成电容配线主干(43)和共用配线(44),在第3区域(A3)形成连接第2源极驱动器侧检查配线(45B)、电容配线主干(43)和共用配线(44)以及第2源极驱动器侧检查配线(45B)的第2配线连接部(50)。

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