公开(公告)号：CN102253349A

公开(公告)日：2011-11-23

申请号：CN201110108553.5

申请日：2011-04-28

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 内田练 ,  案野宏隆 ,  斎藤仁

IPC: G01R31/44 ,  G01M11/02

Abstract: 本发明涉及电子部件动作功能测定装置以及电子部件动作功能测定方法。在不使芯片部件单片化而搭载有多个芯片部件的基板状态下，可使装置结构大幅简化，更容易对各芯片部件的电特性或光学特性进行测定、检查。包括：电子部件侧面分离步骤，作为电子部件侧面分离单元（5）的辊（51）使电子部件基板（3）沿曲面或角部弯曲，使前后相邻的LED芯片（21）间的侧面分离；端子连接步骤，端子连接单元（6）连接在该LED芯片（21）的预定端子上；电气动作功能测定步骤，电气动作功能测定单元（7）在驱动经由端子连接单元（6）连接的一个或多个电子部件的状态下，测定该一个或多个LED芯片（21）的电气动作功能。

公开(公告)号：CN102323528B

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201110081913.7

申请日：2011-04-01

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 斎藤仁 ,  尾上毅

IPC: G01R31/26

Abstract: 本发明涉及发光测定装置及方法、以及程序和介质。不仅会容易且准确地测定检查一个光学元件的发光量，而且还会不使用现有那样的识别ID电路地容易且准确地测定检查多个光学元件的发光量，并且还会容易且准确地测定检查光学元件发光的指向性、附着灰尘不良。具有：从摄像LED的发光状态的多个光接收部中对一个或多个光接收部进行地址指定的地址指定单元(41)；比较来自地址指定单元(41)指定的一个或多个光接收部的摄像信号的值和基准值，在摄像信号的值低于基准值的情况下判定为光量不良，在摄像信号的值为基准值以上的情况下判定为光量良好的光量判定单元(42)；以及比较来自地址指定单元(41)指定的一个或多个光接收部的摄像信号的值和基准值，判定LED发光的指向性良否的指向性判定单元(43)。

公开(公告)号：CN102323528A

公开(公告)日：2012-01-18

申请号：CN201110081913.7

申请日：2011-04-01

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 斎藤仁 ,  尾上毅

IPC: G01R31/26

Abstract: 本发明涉及发光测定装置及方法、以及程序和介质。不仅会容易且准确地测定检查一个光学元件的发光量，而且还会不使用现有那样的识别ID电路地容易且准确地测定检查多个光学元件的发光量，并且还会容易且准确地测定检查光学元件发光的指向性、附着灰尘不良。具有：从摄像LED的发光状态的多个光接收部中对一个或多个光接收部进行地址指定的地址指定单元(41)；比较来自地址指定单元(41)指定的一个或多个光接收部的摄像信号的值和基准值，在摄像信号的值低于基准值的情况下判定为光量不良，在摄像信号的值为基准值以上的情况下判定为光量良好的光量判定单元(42)；以及比较来自地址指定单元(41)指定的一个或多个光接收部的摄像信号的值和基准值，判定LED发光的指向性良否的指向性判定单元(43)。