半导体测试装置和半导体测试方法

    公开(公告)号:CN1267738C

    公开(公告)日:2006-08-02

    申请号:CN03147464.0

    申请日:2003-07-11

    CPC classification number: G09G3/006 G09G3/3688 G09G3/3696 G11C29/38

    Abstract: 提供一种半导体测试装置和半导体测试方法,其能使廉价配置的装置精确地对半导体集成电路进行有关接受或拒绝的确定和测试,所述半导体集成电路有大量输出端,各用于输出多级电平输出电压。半导体测试装置包括输出电压测试装置和比较电压生成数据输入装置。输出电压测试装置包括测试电压输入装置,比较电压生成装置,高电平比较器,低电平比较器,和比较结果输出装置。高电平比较器和低电平比较器构成比较装置,其用于被测试的电压与比较电压的比较。

    参考电压发生装置及半导体集成电路、其检查装置及方法

    公开(公告)号:CN1254688C

    公开(公告)日:2006-05-03

    申请号:CN03123078.4

    申请日:2003-04-30

    CPC classification number: G09G3/006

    Abstract: 本发明提供一种参考电压发生装置和具有它的半导体集成电路、半导体集成电路的检查装置及其检查方法。本发明的半导体集成电路的检查装置包括对液晶驱动器(LSI)的输出电压电平是否良好进行判断的差动放大器阵列模块和检验器;期待值电压发生器,该期待值电压发生器对应于期待值数据,产生期待值电压,将其输出给上述差动放大器阵列模块。其数量比所发生的期待值电压的数量少的期待值数据输入到上述期待值电压发生器中,根据已输入的期待值数据,以内插方式产生期待值数据,以便形成与期待值电压的数量相同的数量。由此,可在极短的时间,以较高精度,实施被检验器件(液晶驱动器LSI)的输出电压的检验。

    半导体测试装置和半导体测试方法

    公开(公告)号:CN1475811A

    公开(公告)日:2004-02-18

    申请号:CN03147464.0

    申请日:2003-07-11

    CPC classification number: G09G3/006 G09G3/3688 G09G3/3696 G11C29/38

    Abstract: 提供一种半导体测试装置和半导体测试方法,其能使廉价配置的装置精确地对半导体集成电路进行有关接受或拒绝的确定和测试,所述半导体集成电路有大量输出端,各用于输出多级电平输出电压。半导体测试装置包括输出电压测试装置和比较电压生成数据输入装置。输出电压测试装置包括测试电压输入装置,比较电压生成装置,高电平比较器,低电平比较器,和比较结果输出装置。高电平比较器和低电平比较器构成比较装置,其用于被测试的电压与比较电压的比较。

    参考电压发生装置及半导体集成电路、其检查装置及方法

    公开(公告)号:CN1455264A

    公开(公告)日:2003-11-12

    申请号:CN03123078.4

    申请日:2003-04-30

    CPC classification number: G09G3/006

    Abstract: 本发明提供一种参考电压发生装置和具有它的半导体集成电路、半导体集成电路的检查装置及其检查方法。本发明的半导体集成电路的检查装置包括对液晶驱动器(LSI)的输出电压电平是否良好进行判断的差动放大器阵列模块和检验器;期待值电压发生器,该期待值电压发生器对应于期待值数据,产生期待值电压,将其输出给上述差动放大器阵列模块。其数量比所发生的期待值电压的数量少的期待值数据输入到上述期待值电压发生器中,根据已输入的期待值数据,以内插方式产生期待值数据,以便形成与期待值电压的数量相同的数量。由此,可在极短的时间,以较高精度,实施被检验器件(液晶驱动器LSI)的输出电压的检验。

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