基板的加工装置、基板的加工方法及加工基板的制造方法

    公开(公告)号:CN102470509B

    公开(公告)日:2014-05-28

    申请号:CN201080031670.X

    申请日:2010-03-26

    Abstract: 本发明提供一种可使加工后的基板表面变平滑,并且是简单的基板的加工装置、使用了该加工装置的基板的加工方法以及使用了该加工方法的加工基板的制造方法。本发明的基板的加工装置是以磨粒(12a)相对于基板(1)的加工面的喷射角度成为脆性加工的角度的方式配置有磨粒(12a)的喷射构件(12)的基板(1)的加工装置(10),在磨粒(12a)的喷射方向上的喷射构件(12)与基板(1)的加工面之间,配置有用于将磨粒(12a)对基板(1)的加工面的进入角度从脆性加工的角度变更为延性加工的角度的喷射方向变更构件(18),喷射方向变更构件(18)是可移动的。

    基板的加工装置、基板的加工方法及加工基板的制造方法

    公开(公告)号:CN102470509A

    公开(公告)日:2012-05-23

    申请号:CN201080031670.X

    申请日:2010-03-26

    Abstract: 本发明提供一种可使加工后的基板表面变平滑,并且是简单的基板的加工装置、使用了该加工装置的基板的加工方法以及使用了该加工方法的加工基板的制造方法。本发明的基板的加工装置是以磨粒(12a)相对于基板(1)的加工面的喷射角度成为脆性加工的角度的方式配置有磨粒(12a)的喷射构件(12)的基板(1)的加工装置(10),在磨粒(12a)的喷射方向上的喷射构件(12)与基板(1)的加工面之间,配置有用于将磨粒(12a)对基板(1)的加工面的进入角度从脆性加工的角度变更为延性加工的角度的喷射方向变更构件(18),喷射方向变更构件(18)是可移动的。

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