公开(公告)号：CN1504396A

公开(公告)日：2004-06-16

申请号：CN200310122288.1

申请日：2003-11-29

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 吉泽武德 ,  海野重信

IPC: B65G49/06

CPC classification number: H01L21/6734 ,  H01L21/67346 ,  H01L21/68707 ,  Y10S414/137

Abstract: 一种基片传送装置，用于取出以水平状态容纳在基片容纳托盘中的基片，其包括多个支撑销，用于将在基片容纳托盘中所容纳的基片升起到基片容纳托盘的上方。基片容纳托盘包括多个开孔，多个支撑销能够穿过它们插入。多个支撑销相对于基片容纳托盘向上移动，并穿过基片容纳托盘上的多个开孔插入，以升起基片。多个支撑销中的每个都具有足够的长度，能穿过竖直堆放的多个基片容纳托盘垂直插入。

公开(公告)号：CN1274567C

公开(公告)日：2006-09-13

申请号：CN200310122288.1

申请日：2003-11-29

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 吉泽武德 ,  海野重信

IPC: B65G49/06 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L21/6734 ,  H01L21/67346 ,  H01L21/68707 ,  Y10S414/137

Abstract: 一种基片传送装置，用于取出以水平状态容纳在基片容纳托盘中的基片，其包括多个支撑销，用于将在基片容纳托盘中所容纳的基片升起到基片容纳托盘的上方。基片容纳托盘包括多个开孔，多个支撑销能够穿过它们插入。多个支撑销相对于基片容纳托盘向上移动，并穿过基片容纳托盘上的多个开孔插入，以升起基片。多个支撑销中的每个都具有足够的长度，能穿过竖直堆放的多个基片容纳托盘垂直插入。