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公开(公告)号:CN100583474C
公开(公告)日:2010-01-20
申请号:CN200710143725.6
申请日:2007-08-02
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: B29C45/02 , B29C45/14655 , B29K2995/0018 , B41F15/12 , B41F15/40 , H01L33/20 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H01L2933/0041 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种注入装置,其具有用于抑制荧光体含有材料M中所包含的混合物在荧光体含有材料M中混合比的偏差的荧光体含有材料温度控制部、荧光体含有材料搅拌部、荧光体含有材料余量传感器和荧光体含有材料注入量调节部。因此,能够将荧光体含有材料均匀地涂布在半导体发光元件上。
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公开(公告)号:CN101118941A
公开(公告)日:2008-02-06
申请号:CN200710143725.6
申请日:2007-08-02
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: B29C45/02 , B29C45/14655 , B29K2995/0018 , B41F15/12 , B41F15/40 , H01L33/20 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H01L2933/0041 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种注入装置,其具有用于抑制荧光体含有材料M中所包含的混合物在荧光体含有材料M中混合比的偏差的荧光体含有材料温度控制部、荧光体含有材料搅拌部、荧光体含有材料余量传感器和荧光体含有材料注入量调节部。因此,能够将荧光体含有材料均匀地涂布在半导体发光元件上。
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