公开(公告)号：CN103229284A

公开(公告)日：2013-07-31

申请号：CN201180057500.3

申请日：2011-09-21

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 村石桂一 ,  J.特怀纳姆 ,  吐田真一 ,  松笠治彦

IPC: H01L21/338 ,  H01L21/28 ,  H01L29/41 ,  H01L29/778 ,  H01L29/812

CPC classification number: H01L29/7787 ,  H01L29/2003 ,  H01L29/41758 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/4903

Abstract: 在层间绝缘膜上的与第一电极（1）中包含第一直线形基部（1a）及第一梳形电极部（1b，1c）的第一直线形基部（1a）侧的区域对应的区域形成第一电极板（11），该第一电极板（11）通过通孔与第一电极（1）连接。在层间绝缘膜上的与第二电极（2）中包含第二梳形电极部（2b）的第二直线形基部（2a）侧的区域对应的区域形成第二电极板（12），该第二电极板（12）通过通孔与第二电极（2）连接。在层间绝缘膜上的与第三电极（3）中包含第三梳形电极部（3b）的第三直线形基部（3a）侧的区域对应的区域形成第三电极板（13），该第三电极板（13）通过通孔与第三电极（3）连接。由此，提供一种减小导通电阻以应对大电流且实现小型化的氮化物半导体装置。

公开(公告)号：CN103229284B

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201180057500.3

申请日：2011-09-21

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 村石桂一 ,  J.特怀纳姆 ,  吐田真一 ,  松笠治彦

IPC: H01L21/338 ,  H01L21/28 ,  H01L29/41 ,  H01L29/778 ,  H01L29/812

CPC classification number: H01L29/7787 ,  H01L29/2003 ,  H01L29/41758 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/4903

Abstract: 在层间绝缘膜上的与第一电极（1）中包含第一直线形基部（1a）及第一梳形电极部（1b，1c）的第一直线形基部（1a）侧的区域对应的区域形成第一电极板（11），该第一电极板（11）通过通孔与第一电极（1）连接。在层间绝缘膜上的与第二电极（2）中包含第二梳形电极部（2b）的第二直线形基部（2a）侧的区域对应的区域形成第二电极板（12），该第二电极板（12）通过通孔与第二电极（2）连接。在层间绝缘膜上的与第三电极（3）中包含第三梳形电极部（3b）的第三直线形基部（3a）侧的区域对应的区域形成第三电极板（13），该第三电极板（13）通过通孔与第三电极（3）连接。由此，提供一种减小导通电阻以应对大电流且实现小型化的氮化物半导体装置。