一种超快激光切割透明材料的焦点定位方法

    公开(公告)号:CN112276344B

    公开(公告)日:2022-11-22

    申请号:CN201910615034.4

    申请日:2019-07-09

    Abstract: 本申请公开一种超快激光切割透明材料的焦点定位方法,包括:移动待加工产品使待加工产品与聚焦物镜的距离等于焦点探测初始距离;移动待加工产品按照预设步长靠近聚焦物镜,一次移动完成后在视觉检测装置上形成激光能量分布图像,记录每次移动后所形成的图像;当获得的图像达到预设个数后,比较所有图像,根据图像中的光斑的形状变化趋势确定从聚焦物镜所射出的激光束的焦点是否位于待加工产品的表面;当确定激光束的焦点位于待加工产品的表面后,移动待加工产品使激光束的焦点到达待加工产品的预设加工位置;进行激光加工。利用该方法加工低粗糙度透明材料时能够在视觉检测装置抓到图像,根据图像变化趋势实现快速完成焦点定位,且定位精度高。

    一种超快激光切割透明材料的焦点定位方法

    公开(公告)号:CN112276344A

    公开(公告)日:2021-01-29

    申请号:CN201910615034.4

    申请日:2019-07-09

    Abstract: 本申请公开一种超快激光切割透明材料的焦点定位方法,包括:移动待加工产品使待加工产品与聚焦物镜的距离等于焦点探测初始距离;移动待加工产品按照预设步长靠近聚焦物镜,一次移动完成后在视觉检测装置上形成激光能量分布图像,记录每次移动后所形成的图像;当获得的图像达到预设个数后,比较所有图像,根据图像中的光斑的形状变化趋势确定从聚焦物镜所射出的激光束的焦点是否位于待加工产品的表面;当确定激光束的焦点位于待加工产品的表面后,移动待加工产品使激光束的焦点到达待加工产品的预设加工位置;进行激光加工。利用该方法加工低粗糙度透明材料时能够在视觉检测装置抓到图像,根据图像变化趋势实现快速完成焦点定位,且定位精度高。

    一种滤光片的激光切割方法及装置

    公开(公告)号:CN109623172B

    公开(公告)日:2020-10-23

    申请号:CN201910099113.4

    申请日:2019-01-31

    Abstract: 本发明公开了一种滤光片的激光切割方法及装置,所述装置包括:超快激光器、光束整形模组、聚焦物镜、视觉检测装置、以及运动平台;视觉检测装置位于聚焦物镜上部,运动平台位于聚焦物镜下部用于承载待滤光片,聚焦物镜为视觉检测装置的成像物镜;超快激光器发出超短脉冲激光束入射光束整形模组,经过光束整形模组整形成能量均匀分布的线状无衍射光束后入射聚焦物镜,经过聚焦物镜聚焦形成切割滤光片的高能量密度无衍射光束。本发明切割后获得的各个元件截面及上下表面均成型规整、直线度好、表面膜层无明显破坏,且切割过程中形成的改质层厚度与位置可根据基板厚度或实际要求进行选择以满足不同规格的加工需求。

    激光预分割装置及激光预分割方法

    公开(公告)号:CN112427814A

    公开(公告)日:2021-03-02

    申请号:CN201910782460.7

    申请日:2019-08-23

    Abstract: 本发明涉及激光加工技术领域,尤其涉及一种激光预分割装置及激光预分割方法。激光预分割装置用于加工蓝宝石衬底的LED晶圆片,包括加工平台、运动控制机构、视觉检测机构及光学机构,加工平台用于固定蓝宝石衬底的LED晶圆片,运动控制机构能够驱动加工平台或光学机构移动,视觉检测机构用于检测加工平台与光学机构的相对位置;光学机构包括激光器、无衍射光束产生模块及光束整形模块,激光器能够发出初始激光束,且初始激光束通过无衍射光束产生模块后能够形成初始无衍射光束,初始无衍射光束通过光束整形模块后能够形成整形无衍射光束,整形无衍射光束的能量沿传播方向均匀分布。蓝宝石衬底的LED晶圆片裂片后的截面成型规整,能够减小斜裂角。

    一种滤光片的激光切割方法及装置

    公开(公告)号:CN109623172A

    公开(公告)日:2019-04-16

    申请号:CN201910099113.4

    申请日:2019-01-31

    Abstract: 本发明公开了一种滤光片的激光切割方法及装置,所述装置包括:超快激光器、光束整形模组、聚焦物镜、视觉检测装置、以及运动平台;视觉检测装置位于聚焦物镜上部,运动平台位于聚焦物镜下部用于承载待滤光片,聚焦物镜为视觉检测装置的成像物镜;超快激光器发出超短脉冲激光束入射光束整形模组,经过光束整形模组整形成能量均匀分布的线状无衍射光束后入射聚焦物镜,经过聚焦物镜聚焦形成切割滤光片的高能量密度无衍射光束。本发明切割后获得的各个元件截面及上下表面均成型规整、直线度好、表面膜层无明显破坏,且切割过程中形成的改质层厚度与位置可根据基板厚度或实际要求进行选择以满足不同规格的加工需求。

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