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公开(公告)号：CN102482374A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201080037204.2
申请日：2010-08-26
Applicant: 大金工业株式会社
IPC: C08F14/18 , C08F214/22 , C08F214/26 , C08F214/28 , C08J3/22 , C08K3/00 , C08K5/00 , C08L23/00 , C08L27/12
CPC classification number: C08F214/18 , C08F214/184 , C08F214/186 , C08F214/22 , C08F214/26 , C08F214/28 , C08J3/226 , C08J2423/00 , C08L23/0815 , C08L27/16 , C08L71/02 , C08L2205/03 , C08L2205/06 , C08L2666/02 , C08L2666/22
Abstract: 本发明提供一种加工助剂，在分散于熔融加工性树脂中的分散性高的门尼粘度下，该加工助剂能够提高成型性，而且能够减少加工助剂的添加量。本发明涉及一种加工助剂，其特征在于，该加工助剂含有酸值为0.5KOHmg/g以上的含氟聚合物。
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公开(公告)号：CN119948113A
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202380068595.1
申请日：2023-09-27
Applicant: 大金工业株式会社
IPC: C08L101/12 , C08L27/12
Abstract: 本公开的目的是提供一种即使在氟树脂的比例增加的情况下也能抑制导致线料外观不良的氟树脂的凝集的组合物、成型体、层积体和组合物的制造方法。本公开涉及一种组合物，其包含氟树脂A和在熔点+8℃下的熔体流动速率为30g/10分钟以上的树脂B(不包括上述氟树脂A)，上述氟树脂A是满足上述氟树脂A的MFR/上述树脂B的MFR＝0.2～10的树脂。
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公开(公告)号：CN119923445A
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202380068676.1
申请日：2023-09-27
Applicant: 国立大学法人山形大学 , 大金工业株式会社
IPC: C08L101/00 , B32B15/082 , B32B15/20 , B32B27/30 , C08L27/12 , C08L67/00
Abstract: 本公开的目的是提供一种即使在氟树脂的比例增加的情况下也能抑制导致线料外观不良的氟树脂的凝集的组合物、成型体、层积体和树脂。本公开涉及一种组合物，其包含氟树脂A和在熔点+12℃下的熔体流动速率为30g/10分钟以上的树脂B(不包括上述氟树脂A)，上述氟树脂A和上述树脂B中的至少一者具有由下式表示的基团(I)(式中，R1和R2相同或不同，为氢或有机基团，可以相互键合而形成环状结构。由实线和虚线表示的双线为单键或双键。)。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN106661163B
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201580044552.5
申请日：2015-08-07
Applicant: 大金工业株式会社
IPC: C08F214/18 , C08F214/22 , C08F214/28 , C08F259/08 , C08F293/00 , C08J3/22 , C08K3/26 , C08K3/34 , C08L27/12 , C08L71/02
Abstract: 提供一种加工助剂，其能够在短时间内使以高剪切速度将熔融加工性树脂挤出成型时产生的熔体破裂消除，能够大幅降低挤出压力，能够制造外观良好的成型品。一种加工助剂，其特征在于，其包含聚合物，该聚合物包含弹性体性含氟聚合物链段和非弹性体性含氟聚合物链段。
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公开(公告)号：CN102482374B
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201080037204.2
申请日：2010-08-26
Applicant: 大金工业株式会社
IPC: C08F14/18 , C08F214/22 , C08F214/26 , C08F214/28 , C08J3/22 , C08K3/00 , C08K5/00 , C08L23/00 , C08L27/12
CPC classification number: C08F214/18 , C08F214/184 , C08F214/186 , C08F214/22 , C08F214/26 , C08F214/28 , C08J3/226 , C08J2423/00 , C08L23/0815 , C08L27/16 , C08L71/02 , C08L2205/03 , C08L2205/06 , C08L2666/02 , C08L2666/22
Abstract: 本发明提供一种加工助剂，在分散于熔融加工性树脂中的分散性高的门尼粘度下，该加工助剂能够提高成型性，而且能够减少加工助剂的添加量。本发明涉及一种加工助剂，其特征在于，该加工助剂含有酸值为0.5KOHmg/g以上的含氟聚合物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111936562A
公开(公告)日：2020-11-13
申请号：CN201980023067.8
申请日：2019-03-27
Applicant: 国立大学法人广岛大学 , 大金工业株式会社
Abstract: 本发明提供机械强度、耐热性、表面粗糙度和强介电性优异的成型体。一种成型体，其是包含偏二氟乙烯/四氟乙烯系共聚物的结晶的成型体，其特征在于，上述结晶为β晶，上述结晶是尺寸为100nm以下的纳米取向结晶，该成型体的算术平均粗糙度为3.0μm以下。
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公开(公告)号：CN105324432B
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201480035008.X
申请日：2014-06-03
Applicant: 大金工业株式会社
IPC: C08L23/00 , C08F214/26 , C08L27/18
CPC classification number: C08L23/00 , C08F214/265 , C08L23/04 , C08L23/06 , C08L23/08 , C08L23/12 , C08L25/06 , C08L27/06 , C08L27/18 , C08L2205/02 , C08F214/26 , C08F210/02 , C08F214/182
Abstract: 本发明提供一种聚烯烃用加工助剂，其中，即便在以高速对作为熔融加工性聚合物的聚烯烃进行挤出成型的情况下，也能够在短时间内使成型开始时发生的熔体破裂消除。此外，本发明的目的在于提供包含这种聚烯烃用加工助剂和聚烯烃的聚烯烃组合物。本发明涉及一种聚烯烃用加工助剂，其特征在于，该加工助剂包含乙烯/四氟乙烯共聚物，仅该乙烯/四氟乙烯共聚物作为含氟聚合物，上述乙烯/四氟乙烯共聚物的熔点为170℃～270℃。
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公开(公告)号：CN105324432A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201480035008.X
申请日：2014-06-03
Applicant: 大金工业株式会社
IPC: C08L23/00 , C08F214/26 , C08L27/18
CPC classification number: C08L23/00 , C08F214/265 , C08L23/04 , C08L23/06 , C08L23/08 , C08L23/12 , C08L25/06 , C08L27/06 , C08L27/18 , C08L2205/02 , C08F214/26 , C08F210/02 , C08F214/182
Abstract: 本发明提供一种聚烯烃用加工助剂，其中，即便在以高速对作为熔融加工性聚合物的聚烯烃进行挤出成型的情况下，也能够在短时间内使成型开始时发生的熔体破裂消除。此外，本发明的目的在于提供包含这种聚烯烃用加工助剂和聚烯烃的聚烯烃组合物。本发明涉及一种聚烯烃用加工助剂，其特征在于，该加工助剂包含乙烯/四氟乙烯共聚物，仅该乙烯/四氟乙烯共聚物作为含氟聚合物，上述乙烯/四氟乙烯共聚物的熔点为170℃～270℃。
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公开(公告)号：CN116964138A
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202280013090.0
申请日：2022-02-07
Applicant: 大金工业株式会社
IPC: C08J7/00
Abstract: 本发明提供一种线膨胀率低的新型改性氟树脂材料、电路基板用材料、电路基板用层积体、电路基板以及改性氟树脂材料的制造方法。一种改性氟树脂材料，该改性氟树脂材料包含改性氟树脂，所述改性氟树脂包含四氟乙烯单元、基于能够与四氟乙烯共聚的改性单体的改性单体单元、以及叔碳，所述叔碳相对于四氟乙烯单元和所述改性单体单元的合计为0.001摩尔％～0.100摩尔％，与包含四氟乙烯单元、以及基于能够与四氟乙烯共聚的改性单体的改性单体单元且不包含叔碳的非改性氟树脂材料相比，20℃～200℃下的线膨胀率降低5％以上。
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公开(公告)号：CN111936562B
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN201980023067.8
申请日：2019-03-27
Applicant: 国立大学法人广岛大学 , 大金工业株式会社
Abstract: 本发明提供机械强度、耐热性、表面粗糙度和强介电性优异的成型体。一种成型体，其是包含偏二氟乙烯/四氟乙烯系共聚物的结晶的成型体，其特征在于，上述结晶为β晶，上述结晶是尺寸为100nm以下的纳米取向结晶，该成型体的算术平均粗糙度为3.0μm以下。
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