-
公开(公告)号：CN103079370B
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201210586843.5
申请日：2012-12-30
Applicant: 天地(常州)自动化股份有限公司 , 中煤科工集团常州自动化研究院
Abstract: 本发明涉及一种电路装置及其电路板防护盒，电路装置包括电路板防护盒、电路板、灌封胶和紧固件；电路板防护盒包括盒体。盒体呈开口向上的壳状，包括底板和从上方连接在底板周向边沿的侧板。底板上设有安装座。盒体采用透明塑料制成。电路板的板体大小与盒体的底板的大小相对应，电路板的板体上设有相应的通孔。电路板由其通孔套在盒体的相应1个安装座上，电路板的下端面与盒体的底板之间形成底部灌胶空间，且电路板的周向边缘各处与盒体的侧板之间均存在间隙。灌封胶布满整个底部灌胶空间且灌封胶将电路板及焊接在电路板上的电子元器件覆盖。盒体的安装座设有安装孔。该电路板防护盒对电路板的防护效果较好。
-
公开(公告)号：CN103079370A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201210586843.5
申请日：2012-12-30
Applicant: 天地(常州)自动化股份有限公司 , 中煤科工集团常州自动化研究院
Abstract: 本发明涉及一种电路装置及其电路板防护盒，电路装置包括电路板防护盒、电路板、灌封胶和紧固件；电路板防护盒包括盒体。盒体呈开口向上的壳状，包括底板和从上方连接在底板周向边沿的侧板。底板上设有安装座。盒体采用透明塑料制成。电路板的板体大小与盒体的底板的大小相对应，电路板的板体上设有相应的通孔。电路板由其通孔套在盒体的相应1个安装座上，电路板的下端面与盒体的底板之间形成底部灌胶空间，且电路板的周向边缘各处与盒体的侧板之间均存在间隙。灌封胶布满整个底部灌胶空间且灌封胶将电路板及焊接在电路板上的电子元器件覆盖。盒体的安装座设有安装孔。该电路板防护盒对电路板的防护效果较好。
-
公开(公告)号：CN203086899U
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201220742357.3
申请日：2012-12-30
Applicant: 天地(常州)自动化股份有限公司 , 中煤科工集团常州自动化研究院
Abstract: 本实用新型涉及一种电路装置，电路装置包括电路板防护盒、电路板、灌封胶和紧固件；电路板防护盒包括盒体。盒体呈开口向上的壳状，包括底板和从上方连接在底板周向边沿的侧板。底板上设有安装座。盒体采用透明塑料制成。电路板的板体大小与盒体的底板的大小相对应，电路板的板体上设有相应的通孔。电路板由其通孔套在盒体的相应1个安装座上，电路板的下端面与盒体的底板之间形成底部灌胶空间，且电路板的周向边缘各处与盒体的侧板之间均存在间隙。灌封胶布满整个底部灌胶空间且灌封胶将电路板及焊接在电路板上的电子元器件覆盖。盒体的安装座设有安装孔。该电路装置对电路板的防护效果较好。
-
公开(公告)号：CN203086868U
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201220746812.7
申请日：2012-12-30
Applicant: 天地(常州)自动化股份有限公司 , 中煤科工集团常州自动化研究院
IPC: H05K5/00
Abstract: 本实用新型涉及一种电路板防护盒，包括盒体。盒体呈开口向上的壳状，包括底板和从上方连接在底板周向边沿的侧板。底板上设有安装座。盒体采用透明塑料制成。盒体的安装座设有安装孔。使用时，电路板可以由其通孔套在盒体的相应1个安装座上，电路板的下端面与盒体的底板之间形成底部灌胶空间，且电路板的周向边缘各处与盒体的侧板之间均存在间隙。灌封胶布满整个底部灌胶空间且灌封胶将电路板及焊接在电路板上的电子元器件覆盖。该电路板防护盒对电路板的防护效果较好。
-
-
-
Search Results
4
records
(took 0.049 seconds)
