-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104588620A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201410830058.9
申请日：2014-12-26
Applicant: 天龙钨钼(天津)有限公司 , 北京天龙钨钼科技股份有限公司 , 宝鸡京龙钨钼科技有限公司
CPC classification number: Y02E30/128
Abstract: 本发明涉及一种钨铜焊接方法，该方法使用熔敷和热压相结合的工艺，将铜焊接至钨表面。焊接铜的钨块经进一步加工，还能够获得各种形状、尺寸的钨铜模块，例如用于托卡马克聚变装置偏滤器的钨铜模块。
-
公开(公告)号：CN104588646A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201410837722.2
申请日：2014-12-30
Applicant: 天龙钨钼(天津)有限公司 , 北京天龙钨钼科技股份有限公司 , 宝鸡京龙钨钼科技有限公司
CPC classification number: C22F1/08 , B22F1/0014 , B22F5/006 , B22F7/008 , B22F7/04 , B22F2003/248 , B22F2998/10 , B22F2999/00 , B32B15/01 , C21D1/26 , C21D9/46 , C22C27/04 , C22F1/18 , B22F3/02 , B22F3/10 , B22F3/18 , B22F3/26 , B22F2003/185 , B22F2003/247 , B22F2009/044 , B22F2201/50
Abstract: 本发明涉及一种制备钼铜合金的方法，包括如下步骤：(1)得到弥散钼粉,(2)由步骤(1)得到的所述弥散钼粉制成钼骨架坯，(3)向步骤(2)得到的所述钼骨架坯中渗铜，得到所述钼铜合金；其中，所述弥散钼粉的(D90-D0)/D50≤2.1。本发明还涉及钼铜合金、钼铜合金板，以及一种制备CPC层状复合材料的方法及一种CPC层状复合材料。
-
公开(公告)号：CN205309298U
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201521099718.7
申请日：2015-12-23
Applicant: 天龙钨钼(天津)有限公司 , 北京天龙钨钼科技股份有限公司
IPC: B22F3/11
Abstract: 本实用新型公开了一种多孔钨烧结固定装置。该固定装置，其特征在于，包括连接杆、隔板件、支撑件和底部基座，其中：所述底部基座，用于固定所述连接杆的一端；所述隔板件，为板状，板面上均匀分布有多个通孔和固定孔；所述支撑件，设置于相邻所述隔板件之间，用于支撑并隔开相邻所述隔板件；所述连接杆，竖直地依次自多个所述隔板件上相应位置的固定孔穿过，用于固定被所述支撑件隔开的多个所述隔板件；各层所述隔板件上相应位置的通孔是相通的，以形成多条供长条形所述多孔钨穿过的固定通道。该多孔钨烧结固定装置可以对多孔钨坯料起固定作用，很好地保证了烧结过程中多孔钨的平直度。
-
公开(公告)号：CN107619981A
公开(公告)日：2018-01-23
申请号：CN201710728339.7
申请日：2017-08-23
Applicant: 宝鸡京龙钨钼科技有限公司 , 安泰天龙(天津)钨钼科技有限公司 , 安泰科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种含硼的碳化钨铜合金，按重量百分比，所述合金由如下组分构成：WC 49.97～80％，Cu 19.97～50％，B 0.01～0.03％；本发明还公开了该合金的制备方法，包括混料步骤、成型剂包覆步骤、压制成型步骤、烧结步骤、铜液熔渗步骤。本发明提供的含硼碳化钨铜材料组织结构均匀，硬度高，耐磨性好，其密度为12.5～12.9g/cm3，硬度为35～60HRC，电导率为16～35％。本发明方法的生产效率高，生产成本低。
-
公开(公告)号：CN104588620B
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：CN201410830058.9
申请日：2014-12-26
Applicant: 安泰天龙(天津)钨钼科技有限公司 , 安泰天龙钨钼科技有限公司 , 宝鸡京龙钨钼科技有限公司
CPC classification number: Y02E30/128
Abstract: 本发明涉及一种钨铜焊接方法，该方法使用熔敷和热压相结合的工艺，将铜焊接至钨表面。焊接铜的钨块经进一步加工，还能够获得各种形状、尺寸的钨铜模块，例如用于托卡马克聚变装置偏滤器的钨铜模块。
-
-
-
-
Search Results
5
records
(took 0.11 seconds)
