公开(公告)号：CN119859260A

公开(公告)日：2025-04-22

申请号：CN202510072512.7

申请日：2025-01-17

Applicant: 太原理工大学

Inventor： 闫翎鹏 ,  穆富茂 ,  张小科 ,  王宇 ,  杨永珍 ,  王华 ,  刘旭光 ,  许并社

IPC: C08G73/02 ,  H10K30/85 ,  H10K30/50 ,  H10K71/12 ,  H10K71/40

Abstract: 本发明涉及一种高导电性聚合物传输层材料，是以亚胺类聚合物作为基体材料，通过溶剂热反应在其分子侧链上接枝多元稠环芳香烃或其衍生物构成，可以直接旋涂在导电基底上退火形成ETL层。本发明高导电性聚合物传输层材料具有优良的电学性能，以其制备OSCs，不仅解决了材料的导电性问题，而且还与有机活性层具有更好的相容性，减少界面缺陷，提高OSCs器件的电荷提取和传输能力，并显示出了更高的紫外稳定性和空气稳定性。