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公开(公告)号：CN104345561B
公开(公告)日：2018-04-13
申请号：CN201410366813.2
申请日：2014-07-29
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供可以提高涂膜强度、密合性的导电性树脂组合物及其固化物。本发明的导电性树脂组合物包含：不具有芳香环的含羟基和羧基的树脂、导电性粉末、多官能(甲基)丙烯酸酯单体、光聚合引发剂、以及封端异氰酸酯，前述不具有芳香环的含羟基和羧基的树脂的羟基当量的总和为300以上且3000以下。
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公开(公告)号：CN101105628A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：CN200710129443.0
申请日：2007-07-12
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供一种耐热性、密合性、耐化学镀金性、电特性等涂膜特性优异、且指触干燥性、操作性优异的可碱显影的光固化性·热固化性的一液型阻焊剂组合物及使用其的印刷线路板。一种一液型阻焊剂组合物，其包含：(A)含羧基感光性树脂，其通过对由(a)不饱和羧酸与(b)所述不饱和羧酸以外的在1分子中具有烯属不饱和基团的化合物形成的共聚物加成(c)1分子中同时具有环醚基和烯属不饱和酯基的化合物而得到，并且软化点为130～200℃；(B)稀释剂；(C)光聚合引发剂；(D)蜜胺或其有机酸盐；以及(E)无机填料。以及使用该阻焊剂组合物的印刷线路板。
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公开(公告)号：CN106019834A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201510817366.2
申请日：2015-11-23
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供导电性树脂组合物及导电电路，具体来说，本发明提供一种满足高精细的导电电路所要求的低电阻及密合性、且抑制显影残渣的产生、并且能够形成具有优异分辨率的微细的导电电路的导电性树脂组合物及使用其形成的导电电路。一种导电性树脂组合物，其含有：含羧基树脂、导电性粉末、含羧基(甲基)丙烯酸酯单体、光聚合引发剂及热固化性成分。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101105629A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：CN200710129446.4
申请日：2007-07-12
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供一种可碱显影的光固化性·热固化性的一液型阻焊剂组合物及使用其的印刷线路板，其耐热性、密合性、耐无电解镀金性、电特性等涂膜特性优异、且雾少。提供一种光固化性·热固化性的一液型阻焊剂组合物及使用其的印刷线路板，该组合物包含：(A)含羧基感光性树脂，其在1分子中具有2个以上烯属不饱和基团，并且具有1个以上羧基，该羧基的酸强度pKa为5.0以下；(B)稀释剂；(C)光聚合引发剂；(D)蜜胺或其有机酸盐；以及(E)无机填料。
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公开(公告)号：CN103947307B
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201280057856.1
申请日：2012-12-26
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K2201/09509 , H05K2203/0514
Abstract: 本发明提供使介由形成于绝缘层的导通孔而形成的第一电极层与第二电极层稳定地导通的布线电路、及其电路形成方法。本实施方式的布线电路的特征在于，上述导通孔在导通孔内具有到达上述第一电极层的孔部。
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公开(公告)号：CN104345561A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201410366813.2
申请日：2014-07-29
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供可以提高涂膜强度、密合性的导电性树脂组合物及其固化物。本发明的导电性树脂组合物包含：不具有芳香环的含羟基和羧基的树脂、导电性粉末、多官能(甲基)丙烯酸酯单体、光聚合引发剂、以及封端异氰酸酯，前述不具有芳香环的含羟基和羧基的树脂的羟基当量的总和为300以上且3000以下。
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公开(公告)号：CN103947307A
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201280057856.1
申请日：2012-12-26
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K2201/09509 , H05K2203/0514
Abstract: 本发明提供使介由形成于绝缘层的导通孔而形成的第一电极层与第二电极层稳定地导通的布线电路、及其电路形成方法。本实施方式的布线电路的特征在于，上述导通孔在导通孔内具有到达上述第一电极层的孔部。
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公开(公告)号：CN101105628B
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200710129443.0
申请日：2007-07-12
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供一种耐热性、密合性、耐化学镀金性、电特性等涂膜特性优异、且指触干燥性、操作性优异的可碱显影的光固化性·热固化性的一液型阻焊剂组合物及使用其的印刷线路板。一种一液型阻焊剂组合物，其包含：(A)含羧基感光性树脂，其通过对由(a)不饱和羧酸与(b)所述不饱和羧酸以外的在1分子中具有烯属不饱和基团的化合物形成的共聚物加成(c)1分子中同时具有环醚基和烯属不饱和酯基的化合物而得到，并且软化点为130～200℃；(B)稀释剂；(C)光聚合引发剂；(D)蜜胺或其有机酸盐；以及(E)无机填料。以及使用该阻焊剂组合物的印刷线路板。
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