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公开(公告)号：CN102484677B
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201080040280.9
申请日：2010-07-02
Applicant: 奥林巴斯医疗株式会社
IPC: H04N5/225 , A61B1/04 , A61B1/05 , G02B23/24 , H01L27/146
CPC classification number: G02B23/2484 , A61B1/042 , A61B1/05 , G02B23/2469 , H01L27/14618 , H01L27/14683 , H01L2924/0002 , H04N5/2253 , H04N2005/2255 , H01L2924/00
Abstract: 摄像装置具备：多根微型销，它们设置成从摄像元件的摄像面的背面突出；多个电路基板，它们具有可安装电子配件的基板面，该基板面设有可分别供多根微型销贯穿而形成的贯通孔或贯通槽；以及焊接部，其用于在多个电路基板按照使多根微型销分别贯穿多个电路基板的贯通孔或贯通槽的方式层叠在摄像元件的背面的状态下，通过利用与贯通孔或贯通槽相邻的焊盘部的焊接来固定多根微型销和多个电路基板。
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公开(公告)号：CN102388455B
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201080016100.3
申请日：2010-03-26
Applicant: 奥林巴斯医疗株式会社
CPC classification number: A61B1/051 , A61B1/0011 , H01L22/32 , H01L27/14618 , H01L2224/48091 , H01L2224/49175 , H04N5/2253 , H04N2005/2255 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种具有裸芯片(10)的半导体装置，该半导体装置的特征在于，在裸芯片(10)的图像区域(11)以外，形成有与基板电连接的至少2组以上的外部连接端子(21、22)，所述基板通过从外部装置向裸芯片(10)输入信号，驱动裸芯片(10)。
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公开(公告)号：CN102484677A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201080040280.9
申请日：2010-07-02
Applicant: 奥林巴斯医疗株式会社
IPC: H04N5/225 , A61B1/04 , A61B1/05 , G02B23/24 , H01L27/146
CPC classification number: G02B23/2484 , A61B1/042 , A61B1/05 , G02B23/2469 , H01L27/14618 , H01L27/14683 , H01L2924/0002 , H04N5/2253 , H04N2005/2255 , H01L2924/00
Abstract: 摄像装置具备：多根微型销，它们设置成从摄像元件的摄像面的背面突出；多个电路基板，它们具有可安装电子配件的基板面，该基板面设有可分别供多根微型销贯穿而形成的贯通孔或贯通槽；以及焊接部，其用于在多个电路基板按照使多根微型销分别贯穿多个电路基板的贯通孔或贯通槽的方式层叠在摄像元件的背面的状态下，通过利用与贯通孔或贯通槽相邻的焊盘部的焊接来固定多根微型销和多个电路基板。
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公开(公告)号：CN102388455A
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN201080016100.3
申请日：2010-03-26
Applicant: 奥林巴斯医疗株式会社
CPC classification number: A61B1/051 , A61B1/0011 , H01L22/32 , H01L27/14618 , H01L2224/48091 , H01L2224/49175 , H04N5/2253 , H04N2005/2255 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种具有裸芯片(10)的半导体装置，该半导体装置的特征在于，在裸芯片(10)的图像区域(11)以外，形成有与基板电连接的至少2组以上的外部连接端子(21、22)，所述基板通过从外部装置向裸芯片(10)输入信号，驱动裸芯片(10)。
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