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公开(公告)号：CN101510645A
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200910004039.X
申请日：2009-02-09
Applicant: 威德米勒界面有限公司及两合公司
CPC classification number: H01R13/6453 , Y10T29/53209
Abstract: 本发明涉及带有编码器的插塞连接装置和用于将编码器安装在插塞连接装置上的方法。在此提供一种插塞连接装置和一种用于对插塞连接进行编码的方法，其特征在于，将编码元件(7，8；107，108)作为可预装的单元预装在插塞连接件(1，104)中相应的至少一个插塞连接件上，以及，将相应的另一插塞连接件(4，101)构造为，使得两个预装成编码器(9，109)的编码元件(7，107)中的一个在两插塞连接件第一次纯轴向插接到一起时固定于所述另一插塞连接件内/所述另一插塞连接件上，从而该编码元件(7，107)在首次插接起来的插塞连接件只通过轴向拉拔而第一次脱开以后仍保留在该另一插塞连接件(4，101)上。
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公开(公告)号：CN105680203B
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN201511036113.8
申请日：2015-11-12
Applicant: 威德米勒界面有限公司及两合公司
IPC: H01R12/67 , H01R4/2416
Abstract: 本发明涉及一种用于接通连续扁平电缆(50)的导线的接线装置，所述扁平电缆具有多个导线(51)，这些导线必要时分别由绝缘层(52)包围并嵌入一个上级的电缆包皮(53)中，所述接线装置具有一体式或多件式的基座外壳(2)，所述基座外壳设计成用于支承扁平电缆(5)，在基座外壳(2)上设置多个穿透绝缘层的触点，用于接通扁平电缆(50)的多个导线(1)，并且在基座外壳(2)上还能够安装至少一个偏心件单元(22)，并且在接通扁平电缆时设置在基座外壳上所述偏心件单元，利用所述偏心件单元能够将扁平电缆(50)压向穿透绝缘层的触点(9)，直至接通所述触点。
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公开(公告)号：CN105680203A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201511036113.8
申请日：2015-11-12
Applicant: 威德米勒界面有限公司及两合公司
Abstract: 本发明涉及一种用于接通连续扁平电缆(50)的导线的接线装置，所述扁平电缆具有多个导线(51)，这些导线必要时分别由绝缘层(52)包围并嵌入一个上级的电缆包皮(53)中，所述接线装置具有一体式或多件式的基座外壳(2)，所述基座外壳设计成用于支承扁平电缆(5)，在基座外壳(2)上设置多个穿透绝缘层的触点，用于接通扁平电缆(50)的多个导线(1)，并且在基座外壳(2)上还能够安装至少一个偏心件单元(22)，并且在接通扁平电缆时设置在基座外壳上所述偏心件单元，利用所述偏心件单元能够将扁平电缆(50)压向穿透绝缘层的触点(9)，直至接通所述触点。
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公开(公告)号：CN100492768C
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：CN200610154220.5
申请日：2006-09-15
Applicant: 威德米勒界面有限公司及两合公司
IPC: H01R12/08
CPC classification number: H01R4/24 , H01R4/2429 , H01R4/2475 , H01R4/4809 , H01R9/031 , H01R9/2408 , H01R12/592 , H01R12/675
Abstract: 用于在特别是部分地除去护层的电缆(22)的许多连续的电导线(21)上实现分接的连接系统，其包括一底板(2)，底板(2)具有多个并排设置的凹座(20)用以容纳部分地除去护层的电缆(22)的各导线(21)，还包括一设置、优选可安装和可锁定在底板(2)上的连接模块，其具有一模块框架(3)包括多个容纳空间(6)用以容纳在其中可移动设置的由绝缘材料构成的具有基体(7)的多个连接片(4)，其中连接片(4)具有至少一穿过绝缘层的可由一偏心轮(16)操纵的触点(8)和至少一个分接接头(9)用于分接的导线，所述触点指向底板并且用于接触一导线(21)。
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公开(公告)号：CN101039019A
公开(公告)日：2007-09-19
申请号：CN200710088566.4
申请日：2007-03-16
Applicant: 威德米勒界面有限公司及两合公司
IPC: H02G3/18 , H02G15/013 , H05K5/06
Abstract: 本发明涉及一种用于电缆(4)的壳体通孔的密封装置，该密封装置设计为分体式密封件(10)，该密封件具有至少两个带有密封段面(23、24、25、26)的密封段(12、13)，这些密封段(12、13)在安装状态下相互贴靠在密封段面上，这些密封段分别具有至少基本上一个平坦的面(平面E)，其中至少一个或多个特别是所有的密封段面(23－26)具有至少一个构成一个材料凸出的凸起或多个构成至少一个材料凸出的凸起(27、28)，这些凸起在非安装状态下伸出所述平坦的面(平面E)之外一些。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1933247A
公开(公告)日：2007-03-21
申请号：CN200610154220.5
申请日：2006-09-15
Applicant: 威德米勒界面有限公司及两合公司
IPC: H01R12/08
CPC classification number: H01R4/24 , H01R4/2429 , H01R4/2475 , H01R4/4809 , H01R9/031 , H01R9/2408 , H01R12/592 , H01R12/675
Abstract: 用于在特别是部分地除去护层的电缆(22)的许多连续的电导线(21)上实现分接的连接系统，其包括一底板(2)，底板(2)具有多个并排设置的凹座(20)用以容纳部分地除去护层的电缆(22)的各导线(21)，还包括一设置、优选可安装和可锁定在底板(2)上的连接模块，其具有一模块框架(3)包括多个容纳空间(6)用以容纳在其中可移动设置的由绝缘材料构成的具有基体(7)的多个连接片(4)，其中连接片(4)具有至少一穿过绝缘层的可由一偏心轮(16)操纵的触点(8)和至少一个分接接头(9)用于分接的导线，所述触点指向底板并且用于接触一导线(21)。
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公开(公告)号：CN101511154B
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN200910007440.9
申请日：2009-02-13
Applicant: 威德米勒界面有限公司及两合公司
CPC classification number: H01R9/2625 , H05K7/1469
Abstract: 一种多部分的、能够排列的电子装置壳体(1)，该电子装置壳体(1)接纳至少一个印刷电路板(LP)或数个印刷电路板(LP)，具有卡锁底脚和优选的单独的壳体座(4)，该卡锁底脚具有用于卡锁在组装基座例如支承轨上的卡锁元件(2，3)，该基座(4)具有卡锁底脚，以及优选具有底部区段(5)，和两个相互平行的主侧壁(6，7)，该主侧壁(6，7)在所有情况下在排列方向上限制该电子装置壳体，从而提供了一个或数个侧部件(14，15)，该侧部件与壳体座(4)分离地形成，被卡锁在壳体座(4)上，并且使该主侧壁(6，7)相互连接。
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公开(公告)号：CN100536258C
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200610154228.1
申请日：2006-09-15
Applicant: 威德米勒界面有限公司及两合公司
CPC classification number: H01R9/2408 , H01R4/24 , H01R4/2429 , H01R4/2475 , H01R4/4809 , H01R9/031 , H01R12/592 , H01R12/675
Abstract: 用来在特别是一局部剥去护层的电缆的许多连续导线(10)上实现分接的连接系统，具有一底板(1)和两个或多个直接可回转地安装在底板上-或者安装在设置或可安装于底板上的回转框式井筒(16)上的连接片(2)，它们分别具有一由绝缘塑料组成的盘状基体(3)，所述盘状基体分别具有一个在基体(3)角部区域内的穿透导线绝缘层的触点，和至少一个分别用于一条分接导线的分接接头(5)，其中沿排列方向相互邻接的连接片(2)的回转区设计得相互错开。
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公开(公告)号：CN101511153A
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200910004038.5
申请日：2009-02-09
Applicant: 威德米勒界面有限公司及两合公司
CPC classification number: H05K7/1428 , H01R9/2625 , H05K1/182 , H05K3/0052 , H05K3/3405 , H05K2201/09145 , H05K2201/10189 , H05K2201/10446 , Y10T29/49149
Abstract: 本发明涉及一种按可顺序排列的结构的电子装置外壳，特别用于卡锁到一个支承导轨上，具有一个或多个用于电导线的接头和一个容纳在该电子装置外壳中的印刷电路板(18)，该印刷电路板(18)具有一个外部边缘(19)，在该印刷电路板上设置有导线接头(17)，其特征在于：在导线接头外壳(16)中的导线接头(17)设置在印刷电路板(18)的外部边缘之外挨着该印刷电路板(18)。本发明还提供一种用于制造电子装置外壳的方法。
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公开(公告)号：CN100477384C
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN200510113821.7
申请日：2005-10-19
Applicant: 威德米勒界面有限公司及两合公司
IPC: H01R4/48
Abstract: 本发明涉及一种用来连接去除绝缘层的导体端部(2)的连接装置(1)，具有至少一个作为压力簧片作用在导体端部上的簧片(4，53)，用于将导体端部(2)夹紧在一触轨(3)上，其中簧片(4，53)这样设计和设置在触轨(4，53)上，使得在没有操作工具的情况下就能直接将导体端部(2)插入箝位点(5)中，其中，所述触轨构造成一个槽式的U形的槽(9)，其具有一底边(39)和两条纵边(12，13)，并且所述簧片(4，53)是这样构成和设置的，即，一导体能从垂直于槽(9)底边(39)的方向插入到槽(9)中。
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