-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103747959B
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201280038930.5
申请日：2012-08-01
Applicant: 宇部爱科喜模株式会社
CPC classification number: B32B37/1027 , B32B37/203 , B32B2309/02 , B32B2309/105 , B32B2311/00 , B32B2311/12 , B32B2311/24 , B32B2457/00 , H05K3/022 , H05K2203/1545
Abstract: 本发明提供一种与加热条件无关地能够稳定地连续生产较厚的层叠体的层叠体制造装置及层叠体的制造方法。一种层叠体制造装置（1），其在配置为上下一对的环带（2a、2b）的内侧区域配置有液压板（3），向环带（2a、2b）之间连续地送入多个薄片材料（11）～薄片材料（13），利用液压板（3）隔着环带（2a、2b）对薄片材料（11）～薄片材料（13）进行热压接而形成层叠体（10），其中，在环带（2a、2b）的至少一者的与薄片材料（11）～薄片材料（13）相接触的那一侧的面的两端部，以能够装卸的方式安装一张厚度为200μm以下的耐热性树脂薄膜，形成层叠体（10）的10%～190%的厚度的带状间隔件（5）。
-
公开(公告)号：CN107107555B
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201680005416.X
申请日：2016-01-12
Applicant: 宇部爱科喜模株式会社
IPC: B32B15/08 , B32B15/088 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0393 , B32B3/08 , B32B7/04 , B32B7/06 , B32B15/08 , B32B15/088 , B32B15/09 , B32B15/098 , B32B15/18 , B32B15/20 , B32B27/28 , B32B27/281 , B32B27/283 , B32B27/36 , B32B27/42 , B32B37/06 , B32B37/08 , B32B37/10 , B32B37/1027 , B32B2250/02 , B32B2250/03 , B32B2250/40 , B32B2307/30 , B32B2307/302 , B32B2307/306 , B32B2307/50 , B32B2307/538 , B32B2307/546 , B32B2307/732 , B32B2307/734 , B32B2307/748 , B32B2309/02 , B32B2309/04 , B32B2405/00 , B32B2457/08 , B32B2457/20 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K3/022 , H05K3/067 , H05K3/227 , H05K3/4655 , H05K2201/0141 , H05K2201/0191 , H05K2201/068 , H05K2203/066 , H05K2203/1194 , H05K2203/1545
Abstract: 一种可挠性层积板的制造方法，包括：在一对环状带(23,24)之间连续地供给由液晶聚合物构成的绝缘膜(11)和金属箔(12)的工序；在环状带(23,24)之间将绝缘膜(11)和金属箔(12)热压接合的工序。热压接合工序包括：以使可挠性层积板(10)的最高温度处于比所述液晶聚合物的熔点低45℃的温度以上且比该熔点低5℃的温度以下的范围的方式加热可挠性层积板(10)，以使从环状带(23,24)搬送出时的可挠性层积板(10)的温度、即出口温度处于比所述液晶聚合物的熔点低235℃的温度以上且比该熔点低100℃的温度以下的范围的方式缓冷所述可挠性层积板(10)。
-
公开(公告)号：CN103747959A
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：CN201280038930.5
申请日：2012-08-01
Applicant: 宇部爱科喜模株式会社
CPC classification number: B32B37/1027 , B32B37/203 , B32B2309/02 , B32B2309/105 , B32B2311/00 , B32B2311/12 , B32B2311/24 , B32B2457/00 , H05K3/022 , H05K2203/1545
Abstract: 本发明提供一种与加热条件无关地能够稳定地连续生产较厚的层叠体的层叠体制造装置及层叠体的制造方法。一种层叠体制造装置（1），其在配置为上下一对的环带（2a、2b）的内侧区域配置有液压板（3），向环带（2a、2b）之间连续地送入多个薄片材料（11）～薄片材料（13），利用液压板（3）隔着环带（2a、2b）对薄片材料（11）～薄片材料（13）进行热压接而形成层叠体（10），其中，在环带（2a、2b）的至少一者的与薄片材料（11）～薄片材料（13）相接触的那一侧的面的两端部，以能够装卸的方式安装一张厚度为200μm以下的耐热性树脂薄膜，形成层叠体（10）的10%～190%的厚度的带状间隔件（5）。
-
公开(公告)号：CN114731470A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202080081492.5
申请日：2020-11-13
Applicant: 宇部爱科喜模株式会社
Abstract: 声学振动板(10)具备金属箔(11)和层叠于金属箔(11)的热塑性树脂薄膜(12)。热塑性树脂薄膜(12)的厚度方向的线膨胀系数CTEZ相对于线膨胀系数CTEX的比率CTEZ/CTEX为3.0以上且10.0以下。金属箔(11)和热塑性树脂薄膜(12)的单位面积重量的总计为45g/m2以上且150g/m2以下。
-
公开(公告)号：CN107107555A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201680005416.X
申请日：2016-01-12
Applicant: 宇部爱科喜模株式会社
IPC: B32B15/08 , B32B15/088 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0393 , B32B3/08 , B32B7/04 , B32B7/06 , B32B15/08 , B32B15/088 , B32B15/09 , B32B15/098 , B32B15/18 , B32B15/20 , B32B27/28 , B32B27/281 , B32B27/283 , B32B27/36 , B32B27/42 , B32B37/06 , B32B37/08 , B32B37/10 , B32B37/1027 , B32B2250/02 , B32B2250/03 , B32B2250/40 , B32B2307/30 , B32B2307/302 , B32B2307/306 , B32B2307/50 , B32B2307/538 , B32B2307/546 , B32B2307/732 , B32B2307/734 , B32B2307/748 , B32B2309/02 , B32B2309/04 , B32B2405/00 , B32B2457/08 , B32B2457/20 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K3/022 , H05K3/067 , H05K3/227 , H05K3/4655 , H05K2201/0141 , H05K2201/0191 , H05K2201/068 , H05K2203/066 , H05K2203/1194 , H05K2203/1545
Abstract: 一种可挠性层积板的制造方法，包括：在一对环状带(23,24)之间连续地供给由液晶聚合物构成的绝缘膜(11)和金属箔(12)的工序；在环状带(23,24)之间将绝缘膜(11)和金属箔(12)热压接合的工序。热压接合工序包括：以使可挠性层积板(10)的最高温度处于比所述液晶聚合物的熔点低45℃的温度以上且比该熔点低5℃的温度以下的范围的方式加热可挠性层积板(10)，以使从环状带(23,24)搬送出时的可挠性层积板(10)的温度、即出口温度处于比所述液晶聚合物的熔点低235℃的温度以上且比该熔点低100℃的温度以下的范围的方式缓冷所述可挠性层积板(10)。
-
-
-
-
Search Results
5
records
(took 0.024 seconds)
