一种金属管电镀装置及电镀工艺
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119932675A

    公开(公告)日:2025-05-06

    申请号:CN202411986452.1

    申请日:2024-12-31

    Inventor: 刘欢 黄孝成

    Abstract: 本发明提出了一种金属管电镀装置,涉及金属管电镀的技术领域,包括具有电镀液的箱体,箱体的上端设置有连接正极的导轨,导轨上安装可沿导轨滑动的夹具组件,夹具组件夹持有金属管,并使金属管的一端浸入电镀液中,箱体内设置有负极,金属管浸入电镀液可使金属管浸入部分的外表导电电镀金属层。本发明在能够将金属管的端部通过电镀的方式附着铜合金金属层,金属管端部对接焊接时,高温可使金属管表面的铜合金熔化并溶解在一起进行连接,能够简化金属管的焊接工序,同时能够让金属管保持均匀稳定的焊接。

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