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公开(公告)号：CN221841832U
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202420378526.2
申请日：2024-02-28
Applicant: 安徽大学
IPC: H01L23/373 , H01L23/14 , H01L23/488 , H01L23/04 , H01L23/367
Abstract: 本实用新型公开一种嵌入碳纳米管薄膜的IGBT封装结构，涉及IGBT模块技术领域，包括由上至下依次贴合固定的芯片、DBC基板、散热基板以及散热器；其中：所述DBC基板包括由上至下依次贴合固定的上铜层、氧化铝层、下铜层以及设置于氧化铝层内部的碳纳米管薄膜；实用新型中碳纳米管薄膜的导热系数较高，平面导热能力强，碳纳米管薄膜设置在氧化铝层内部，在不影响氧化铝层绝缘性的同时可以提升氧化铝的导热性能；因此通过在氧化铝层内嵌入碳纳米管薄膜，来增大氧化铝的导热面积，进而提升模块的散热效率，使IGBT模块内部温度下降梯度降低。
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