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公开(公告)号：CN114025484A
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN202111121055.4
申请日：2021-09-24
Applicant: 安捷利美维电子(厦门)有限责任公司 , 广州美维电子有限公司
Abstract: 本发明公开了一种具有跨芯板层凹槽的基板的制作方法，双面板标记为N+1和N+2层，制作出第N+1层的表面图形，覆盖保护层，保持第N+2层的整板铜面；第N+1层棕化处理，寻找预开槽位置并贴胶层面朝向第N+1层的胶带，选取铜箔作为N层，介质层处于N、N+1层之间，介质层加工定位标靶，在N+1层上叠合已开缝介质层以及N层铜箔，压合形成三层板；进行盲孔制作、图形制作，第N+2层覆盖保护层，保持整板铜面；第N层棕化，寻找预开槽位置并贴胶层面朝向第N层的胶带，取铜箔作为N‑1层，重复压合步骤，压合形成四层板；重复操作，直至需求层数，揭掉第N+2层保护层，压合制作；进行图形、阻焊、激光烧蚀、凹槽开盖，将第N、N+1层的凹槽盖子揭掉，露出凹槽。
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公开(公告)号：CN114040572A
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN202111125940.X
申请日：2021-09-24
Applicant: 安捷利美维电子(厦门)有限责任公司 , 广州美维电子有限公司
Abstract: 本发明公开了一种跨芯板层凹槽基板的制作方法，将单面芯板标记为N层，制作对位标靶，不制作图形；铜箔作为N+1层，参照N层制作出N+1层标靶，选取N与N+1层之间介质层，制作标靶；将双面胶带大粘力面贴合到介质层，凹槽位置开窗切割；压合形成双面板，胶带小粘力面朝向N+1层，盲孔加工和图形制作；选取N+1与N+2层之间介质层并制作标靶；将双面胶带大粘力面贴合到介质层，开窗切割；叠加介质层、N‑1层铜箔，压合成四层板，胶带粘力小面朝向N+2层；进行盲孔加工、图形制作，按照正常流程制作其余流程，直至完成最外层的阻焊、字符制作；激光烧蚀，进行凹槽位置开盖，分别将N+1、N+2层的凹槽盖子揭掉，露出跨过整板的芯板层的、深度达至N+1、N+2层的凹槽。
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公开(公告)号：CN112291927A
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN202010943954.1
申请日：2020-09-09
Applicant: 安捷利美维电子(厦门)有限责任公司 , 广州美维电子有限公司
Abstract: 本发明涉及PCB板封装技术领域，公开了一种元件嵌入式封装方法及集成电路构件，包括以下步骤：在芯板上开设通槽；在芯板下表面覆盖定位层，将元件定位；使用第一填充层对通槽上表面进行填充，使用第二填充层对芯板上表面进行填充；去掉芯板下表面的定位层；使用第三填充层对通槽下表面进行填充，使用第四填充层对芯板下表面进行填充；在第二填充层和第四填充层的外侧分别设置介电层和介电层导电线路；钻孔；对钻孔的内表面进行导电处理。其有益效果在于，在PCB板的压制工艺中增加局部补强填充的方法，局部范围内有针对性地对元件与槽腔之间纵深比较大的缝隙进行补充填充，较小面积的补强胶层既增加了填充量也改善了填充均匀性。
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公开(公告)号：CN214154937U
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN202021962901.6
申请日：2020-09-09
Applicant: 安捷利美维电子(厦门)有限责任公司 , 广州美维电子有限公司
Abstract: 本实用新型涉及PCB板封装技术领域，公开了一种不同朝向元件封装的集成电路构件，包括，芯板，通槽，设置在通槽中的元件A和元件B，元件A铜柱面朝上、元件B铜柱面朝下，设置在PCB芯板上表面的第一填充层，设置在芯板下表面的第二填充层，设置在第一填充层和第二填充层外侧的介电层，设置在介电层外侧面上的第一导电线路，穿过第一填充层和介电层的第二导电线路，穿过第二填充层和介电层的第三导电线路。其有益效果在于，在同一PCB板中同时埋置不同面次朝向元件，实现增层的两个面分别与元件互连，且流程简单易操作。
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公开(公告)号：CN213755117U
公开(公告)日：2021-07-20
申请号：CN202021960696.X
申请日：2020-09-09
Applicant: 安捷利美维电子(厦门)有限责任公司 , 广州美维电子有限公司
Abstract: 本实用新型涉及PCB板封装技术领域，公开了一种多元件同槽封装的集成电路构件，包括芯板，至少一个通槽，设置在通槽中的一个以上的元件，元件铜柱朝向不同，设置在芯板上表面的第一填充层，设置在芯板下表面的第二填充层，设置在芯板上表面第一填充层和下表面第二填充层外侧的介电层，设置在介电层的外侧面上的第一导电线路，穿过填充层和介电层分别与元件和上部第一导电线路电性连接的第二导电线路，穿过填充层和介电层分别与元件和下部第一导电线路电性连接的第三导电线路。其有益效果在于，在单一槽内同时埋置多个不同面次朝向元件的工艺，实现增层的两个面可以分别与元件互连，且流程简单易操作，互连灵活，减小了产品体积，提高产品集成度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN213694310U
公开(公告)日：2021-07-13
申请号：CN202021960772.7
申请日：2020-09-09
Applicant: 安捷利美维电子(厦门)有限责任公司 , 广州美维电子有限公司
IPC: H05K1/18
Abstract: 本实用新型涉及PCB板封装技术领域，公开了一种元件嵌入式封装填充结构，包括：芯板，至少一个通槽，设置在通槽中的元件，设置在通槽上开口的第一填充层，设置在芯板上表面第一填充层外侧的第二填充层，设置在通槽下开口的第三填充层，设置在芯板下表面第三填充层外侧的第四填充层，设置在芯板上表面的第二填充层和下表面的第四填充层外侧的介电层，设置在介电层的外侧面上的第一导电线路，穿过填充层和介电层分别与元件和第一导电线路电性连接的第二导电线路。其有益效果在于：在PCB板的压制工艺中增加局部补强填充，局部范围内有针对性地对元件与槽腔之间纵深比较大的缝隙进行补充填充，较小面积的补强胶层既增加了填充量也改善了填充均匀性。
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公开(公告)号：CN115767927A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211369939.6
申请日：2022-11-03
Applicant: 广东省科学院半导体研究所 , 广州美维电子有限公司
Abstract: 一种基于半加成工艺的精细线路板及其制备方法、表面处理方法和应用；涉及芯片封装技术领域；包括以下步骤：1)将基板的表面进行亲水改性处理，形成羟基化的表面，得到亲水基板；2)在所述亲水基板上覆压光阻干膜，曝光显影，形成精细线路图案，得到含图案的基板；3)将所述含图案的基板通过巯基硅烷进行巯基化处理后，去除光阻干膜，得到精细线路区域表面改性的基板。本发明将基板的表面进行亲水改性处理，暴露出羟基，然后在对应的精细线路所需的区域中选择性沉积巯基硅烷，从而使基板覆有巯基；利用巯基与金属离子之间的强螯合作用，可有效吸附金属离子，还原后形成与基板材料具有强界面结合力的种子层，从而大幅提升种子层与基板的结合力。
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公开(公告)号：CN104159397B
公开(公告)日：2018-02-06
申请号：CN201410437213.0
申请日：2014-08-29
Applicant: 广州美维电子有限公司
Abstract: 本发明涉及空腔PCB板的压合结构及空腔PCB板的压合方法。该空腔PCB板的压合结构包括由上至下压合的第一铜箔层、第一离心膜层、第一铝片层、第一芯板、第一NF PP(no flow preperg，非流动性半固化片)、第二芯板、第二NF PP、第三芯板、第二铝片、第二离心膜和第二铜箔层；所述空腔PCB板的压合结构中还形成有一贯穿第一NF PP、第二芯板和第二NF PP的空腔。使用铜箔+离心膜+铝片的复合层，既保证了材料刚性，可以代替钢板解决大空腔下凹缺陷，又具有压合垫或者压合垫+辅助板等材料的良好缓冲性能，在空腔层布线时，只需一次压合，就可以使NF PP与线路结合良好，避免填胶不足等缺陷。
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公开(公告)号：CN103687341B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201310638569.6
申请日：2013-12-02
Applicant: 广州美维电子有限公司
IPC: H05K3/42
Abstract: 本发明涉及一种印制电路板的断孔制作方法，其过程是：在目标芯板的线路图形上先印制保护油墨，然后经正常的压合和钻孔流程，为避免在后续的孔金属化过程中，在印制保护油墨的孔壁沉积上化学铜和电镀铜，使用有机溶剂，在化学沉铜前先将保护油墨剥除干净，吸附在保护油墨表面上的活化剂就会一同被去除，而有机溶剂不会破坏树脂及玻璃纤维上的活化剂，这样整个穿孔，除空穴部分外，孔壁上都会沉积一层作为电镀种子层的化学铜，而位于空穴处的材料表面因无活化剂附着，将不会沉积上化学铜，从而无法形成导电层。本发明制程简单，成本低廉，对材料要求低，容易实现批量生产，阻镀效果能达到100%。
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公开(公告)号：CN104168711A
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201410438792.0
申请日：2014-08-29
Applicant: 广州美维电子有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明涉及空腔电路板的压合结构及空腔电路板的压合方法。该空腔电路板的压合结构包括由上至下压合的第一钢板、第一芯板、第一NF PP(no flow preperg，非流动性半固化片)、第二芯板、第二NF PP、第三芯板和第二钢板；所述空腔电路板的压合结构中还形成有一贯穿第一NF PP、第二芯板和第二NF PP的空腔。本发明使用钢板代替压合垫、压合垫+辅助板等缓冲材料，可以解决大空腔下凹缺陷，结合NF PP使用可以保持空腔良好的立体形状，并且钢板可以反复循环使用，节省成本。
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