热响应校正系统
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1974226A

    公开(公告)日:2007-06-06

    申请号:CN200610149562.8

    申请日:2002-05-16

    CPC classification number: B41J2/3555 B41J2/36 B41J2/365

    Abstract: 提供一种热印头模型,其可对热印头元件对与时间相关地为印刷头元件提供能量的热响应进行建模。热印头模型根据以下各项而产生在每个印刷头周期开始时每个热印头元件的温度的预测:(1)热印头的当前环境温度;(2)印刷头的热史;以及(3)印刷头的能量史。根据以下各项来计算在印刷头周期期间提供给每个印刷头元件以产生具有所需密度的点的能量数量:(1)在印刷头周期期间将由印刷头元件产生的所需密度,以及(2)印刷头元件在各印刷头周期开始时的预测温度。

    热敏印刷机及用于热敏印刷机的方法

    公开(公告)号:CN100528582C

    公开(公告)日:2009-08-19

    申请号:CN02820766.1

    申请日:2002-05-16

    CPC classification number: B41J2/3555 B41J2/36 B41J2/365

    Abstract: 提供一种热印头模型,其可对热印头元件对与时间相关地为印刷头元件提供能量的热响应进行建模。热印头模型根据以下各项而产生在每个印刷头周期开始时每个热印头元件的温度的预测:(1)热印头的当前环境温度;(2)印刷头的热史;以及(3)印刷头的能量史。根据以下各项来计算在印刷头周期期间提供给每个印刷头元件以产生具有所需密度的点的能量数量:(1)在印刷头周期期间将由印刷头元件产生的所需密度,以及(2)印刷头元件在各印刷头周期开始时的预测温度。

    热响应校正系统
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1984779B

    公开(公告)日:2010-05-12

    申请号:CN200580020352.2

    申请日:2005-04-18

    CPC classification number: B41J2/365 B41J2/3555 B41J2/36

    Abstract: 提供了一种热打印头模型,所述热打印头模型模拟热打印头元件随时间对供给热打印头元件的能量的热响应。在打印头周期期间供给打印头元件的每一个,以此产生具有所期望密度的点的能量根据下列项来计算:(1)在打印头周期期间将要由打印头元件产生的所期望的密度,(2)打印头周期开始时的打印头元件的预测温度,(3)打印头周期开始时的打印机环境温度,以及(4)环境相对湿度。

    热响应校正系统
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1984779A

    公开(公告)日:2007-06-20

    申请号:CN200580020352.2

    申请日:2005-04-18

    CPC classification number: B41J2/365 B41J2/3555 B41J2/36

    Abstract: 提供了一种热打印头模型,所述热打印头模型模拟热打印头元件随时间对供给热打印头元件的能量的热响应。在打印头周期期间供给打印头元件的每一个,以此产生具有所期望密度的点的能量根据下列项来计算:(1)在打印头周期期间将要由打印头元件产生的所期望的密度,(2)打印头周期开始时的打印头元件的预测温度,(3)打印头周期开始时的打印机环境温度,以及(4)环境相对湿度。

    热响应校正系统
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1571732A

    公开(公告)日:2005-01-26

    申请号:CN02820766.1

    申请日:2002-05-16

    CPC classification number: B41J2/3555 B41J2/36 B41J2/365

    Abstract: 提供一种热印头模型,其可对热印头元件对与时间相关地为印刷头元件提供能量的热响应进行建模。热印头模型根据以下各项而产生在每个印刷头周期开始时每个热印头元件的温度的预测:(1)热印头的当前环境温度;(2)印刷头的热史;以及(3)印刷头的能量史。根据以下各项来计算在印刷头周期期间提供给每个印刷头元件以产生具有所需密度的点的能量数量:(1)在印刷头周期期间将由印刷头元件产生的所需密度,以及(2)印刷头元件在各印刷头周期开始时的预测温度。

    热响应校正系统
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101102899A

    公开(公告)日:2008-01-09

    申请号:CN200580046666.X

    申请日:2005-11-09

    CPC classification number: B41J2/3555 B41J2/36 B41J2/365

    Abstract: 提出了一种热打印机模型,其模拟热打印头元件对随时间向打印头元件的能量提供的热响应。该热打印头模型产生每个热打印头元件在每个打印头周期开始时的温度的预计,基于:(1)热打印头的当前环境温度,(2)打印头的热历史,(3)打印头的能量历史,以及(可选地)(4)打印介质的当前温度。为了产生具有期望密度的点,在打印头周期内提供至每个打印头元件的能量数量的计算是基于:(1)在该打印头周期内由该打印头元件产生的期望密度,以及(2)在该打印头周期开始时打印头元件的预计温度。

Patent Agency Ranking