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公开(公告)号：CN105591260A
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201510746707.1
申请日：2015-11-05
Applicant: 富士施乐株式会社
CPC classification number: H01B7/08 , H01R12/727 , H01R12/79 , H05K1/0216 , H05K1/0219 , H05K1/118 , H05K2201/0715
Abstract: 本发明提供一种布线部件、制造布线部件的方法、电子装置、设计布线部件的方法以及制造多个布线部件的方法，该布线部件包括：布线基板，其包括多个接线和第一绝缘层，多个接线包括地线，第一绝缘层覆盖接线且具有露出地线的至少一部分的开口部；导电片材，其介于第二绝缘层与导电结合层之间，并且在导电片材折叠而使得第二绝缘层彼此面对的状态下，导电片材布置在第一绝缘层上，并且在所述导电片材的未被折叠的部分中的导电结合层通过开口部与地线电连接；以及屏蔽部件，其布置在布线基板和导电片材上，从而在导电片材的被折叠的部分中与导电结合层结合，并且通过折叠部分与地线电连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101083384A
公开(公告)日：2007-12-05
申请号：CN200710000652.5
申请日：2007-01-10
Applicant: 富士施乐株式会社
CPC classification number: H01L23/10 , G03G15/0435 , G03G2215/0404 , H01L2224/48247 , H01L2924/01079 , H01S5/02212 , H01S5/02236 , H01S5/0683
Abstract: 本发明公开一种电子部件，包括：基座；密封体，其固定于所述基座上，并与所述基座一起构成密闭空间；以及电子部件主体，其在所述密闭空间内经由含银的粘合剂安装到金属基体上。所述基座在密封体侧具有实质上不含磷的镀镍层。
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公开(公告)号：CN101083384B
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN200710000652.5
申请日：2007-01-10
Applicant: 富士施乐株式会社
CPC classification number: H01L23/10 , G03G15/0435 , G03G2215/0404 , H01L2224/48247 , H01L2924/01079 , H01S5/02212 , H01S5/02236 , H01S5/0683
Abstract: 本发明公开一种电子部件，包括：基座；密封体，其固定于所述基座上，并与所述基座一起构成密闭空间；以及电子部件主体，其在所述密闭空间内经由含银的粘合剂安装到金属基体上，并且包括：第一连接线和第二连接线；感光元件；发光元件；第一导线，其经由所述第一连接线与所述感光元件的阳极连接；第二导线，其经由所述第二连接线与所述发光元件的阴极连接；以及第三导线，其作为所述感光元件的阴极和所述发光元件的阳极的共用电极，并且与所述基座连接。所述基座在密封体侧具有实质上不含磷的镀镍层。
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公开(公告)号：CN105591259A
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201510745704.6
申请日：2015-11-05
Applicant: 富士施乐株式会社
CPC classification number: H05K1/0216 , H01R12/727 , H01R12/79 , H05K1/0219 , H05K1/118 , H05K2201/0715
Abstract: 本发明提供一种布线部件、制造布线部件的方法、设计布线部件的方法和电子装置，该布线部件包括：布线基板，其包括接线和第一绝缘层，接线包括地线，第一绝缘层覆盖接线并且具有露出地线的至少一部分的开口部；第一导电片材，第一导电片材的金属层介于第二绝缘层和导电结合层之间，并且导电结合层布置在第一绝缘层上且通过开口部与地线电连接；第二导电片材，其包括能够与另一部件电连接的第一连接部和第二连接部，第一连接部布置在第一导电片材的一部分与布线基板之间，从而与第一导电片材的导电结合层电连接；以及屏蔽部件，其布置成与第二导电片材的第二连接部电连接。
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公开(公告)号：CN105591259B
公开(公告)日：2018-07-13
申请号：CN201510745704.6
申请日：2015-11-05
Applicant: 富士施乐株式会社
CPC classification number: H05K1/0216 , H01R12/727 , H01R12/79 , H05K1/0219 , H05K1/118 , H05K2201/0715
Abstract: 本发明提供一种布线部件、制造布线部件的方法、设计布线部件的方法和电子装置，该布线部件包括：布线基板，其包括接线和第一绝缘层，接线包括地线，第一绝缘层覆盖接线并且具有露出地线的至少一部分的开口部；第一导电片材，第一导电片材的金属层介于第二绝缘层和导电结合层之间，并且导电结合层布置在第一绝缘层上且通过开口部与地线电连接；第二导电片材，其包括能够与另一部件电连接的第一连接部和第二连接部，第一连接部布置在第一导电片材的一部分与布线基板之间，从而与第一导电片材的导电结合层电连接；以及屏蔽部件，其布置成与第二导电片材的第二连接部电连接。
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公开(公告)号：CN105591260B
公开(公告)日：2017-12-26
申请号：CN201510746707.1
申请日：2015-11-05
Applicant: 富士施乐株式会社
CPC classification number: H01B7/08 , H01R12/727 , H01R12/79 , H05K1/0216 , H05K1/0219 , H05K1/118 , H05K2201/0715
Abstract: 本发明提供一种布线部件、制造布线部件的方法、电子装置、设计布线部件的方法以及制造多个布线部件的方法，该布线部件包括：布线基板，其包括多个接线和第一绝缘层，多个接线包括地线，第一绝缘层覆盖接线且具有露出地线的至少一部分的开口部；导电片材，其介于第二绝缘层与导电结合层之间，并且在导电片材折叠而使得第二绝缘层彼此面对的状态下，导电片材布置在第一绝缘层上，并且在所述导电片材的未被折叠的部分中的导电结合层通过开口部与地线电连接；以及屏蔽部件，其布置在布线基板和导电片材上，从而在导电片材的被折叠的部分中与导电结合层结合，并且通过折叠部分与地线电连接。
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