研磨垫
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107073676B

    公开(公告)日:2020-12-01

    申请号:CN201580051608.X

    申请日:2015-09-28

    Abstract: 提供了一种在对具有变化厚度的被研磨物的表面进行研磨时,可提高研磨精度并可抑制研磨不均的研磨垫。研磨垫(1)是将具有研磨面(9)的上层片材(3)及下层片材(5)至少两片片材贴合而构成的,上层片材的厚度为1.0mm~2.0mm,研磨面(9)的肖氏A硬度为20~90,并且对研磨垫(1)整体使用10mm的压头进行测定时的25%压缩硬度为0.15~0.35MPa。

    研磨垫
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107073676A

    公开(公告)日:2017-08-18

    申请号:CN201580051608.X

    申请日:2015-09-28

    CPC classification number: B24B37/22 B24B37/24

    Abstract: 提供了一种在对具有变化厚度的被研磨物的表面进行研磨时,可提高研磨精度并可抑制研磨不均的研磨垫。研磨垫(1)是将具有研磨面(9)的上层片材(3)及下层片材(5)至少两片片材贴合而构成的,上层片材的厚度为1.0mm~2.0mm,研磨面(9)的肖氏A硬度为20~90,并且对研磨垫(1)整体使用10mm的压头进行测定时的25%压缩硬度为0.15~0.35MPa。

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