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公开(公告)号：CN103051314A
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN201210321396.0
申请日：2012-08-31
Applicant: 富士通半导体股份有限公司
IPC: H03K17/687
CPC classification number: H03K17/08122 , H03K2217/0018 , H03K2217/0054
Abstract: 本申请涉及半导体装置和控制模拟开关的方法。一种半导体装置包括：模拟开关，其中P沟道晶体管和N沟道晶体管并联连接在输入端子与输出端子之间；可变电压电路，其根据提供给输入端子的输入电压可变地产生P沟道晶体管的第一栅极电压和第一背栅极电压以及N沟道晶体管的第二栅极电压和第二背栅极电压的电势；以及控制电路，其向可变电压电路提供控制模拟开关导通或不导通的控制信号。响应于导致所述模拟开关导通的所述控制信号，可变电压电路向P沟道晶体管和N沟道晶体管各自的栅极输出可变地产生的第一栅极电压和第二栅极电压。
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