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公开(公告)号：CN1925156A
公开(公告)日：2007-03-07
申请号：CN200610065385.5
申请日：2006-03-23
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L27/04
CPC classification number: H01L27/0688 , H01L27/0802 , H01L27/0805 , H01L28/20 , H01L28/55 , H01L28/65
Abstract: 半导体器件。提供了一种半导体器件，其包括半导体基板、半导体基板上的第一电阻元件、所述第一电阻元件上方的电容元件、以及所述第一电阻元件与所述电容元件之间的绝缘层。
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