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公开(公告)号:CN106817880A
公开(公告)日:2017-06-09
申请号:CN201510894236.9
申请日:2015-11-27
Applicant: 小米科技有限责任公司
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20 , H05K7/2039
Abstract: 本公开是关于一种可储热散热的装置及电子设备、储热散热实现方法及装置。所述可储热散热的装置包括:泡棉和石墨片,所述石墨片与所述泡棉相贴合,所述石墨片用于将热源产生的热量进行散热,所述泡棉的发泡材料中添加有相变材料,所述相变材料用于在热源的温度达到所述相变材料的相变温度之前,吸收所述石墨片散发的热量。本公开技术方案通过泡棉与石墨片相贴合,可以省掉石墨片与泡棉之间的胶水或胶带,通过将添加有相变材料的泡棉与石墨片组成复合材料,使相变材料的吸热与石墨片的导热形成一个流畅的循环,进而将电子设备发热的时间点推迟,提高电子设备的导热散热效果。
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公开(公告)号:CN105676979A
公开(公告)日:2016-06-15
申请号:CN201511032162.4
申请日:2015-12-31
Applicant: 小米科技有限责任公司
IPC: G06F1/20
CPC classification number: G06F1/203 , G06F2200/203
Abstract: 本公开是关于一种具有显示功能的终端,属于电子技术领域。所述终端包括屏幕盖板、散热部件和显示部件,所述显示部件包括显示驱动电路,其中:所述显示部件设置于所述屏幕盖板的内侧;所述散热部件设置于所述屏幕盖板与所述显示驱动电路之间。采用本公开,可以防止屏幕盖板表面过热,进而,可以提高用户体验。
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公开(公告)号:CN106817880B
公开(公告)日:2019-05-21
申请号:CN201510894236.9
申请日:2015-11-27
Applicant: 小米科技有限责任公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 本公开是关于一种可储热散热的装置及电子设备、储热散热实现方法及装置。所述可储热散热的装置包括:泡棉和石墨片,所述石墨片与所述泡棉相贴合,所述石墨片用于将热源产生的热量进行散热,所述泡棉的发泡材料中添加有相变材料,所述相变材料用于在热源的温度达到所述相变材料的相变温度之前,吸收所述石墨片散发的热量。本公开技术方案通过泡棉与石墨片相贴合,可以省掉石墨片与泡棉之间的胶水或胶带,通过将添加有相变材料的泡棉与石墨片组成复合材料,使相变材料的吸热与石墨片的导热形成一个流畅的循环,进而将电子设备发热的时间点推迟,提高电子设备的导热散热效果。
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公开(公告)号:CN105225871A
公开(公告)日:2016-01-06
申请号:CN201510523481.9
申请日:2015-08-24
Applicant: 小米科技有限责任公司
IPC: H01H13/06
CPC classification number: H01H13/063 , H01H2223/002
Abstract: 本发明公开了一种侧键结构及电子设备,属于电子设备防水技术领域。该侧键结构包括电子设备壳体、侧键、FPC组件和侧键密封壳体。本公开通过侧键密封壳体设置在电子设备壳体内,侧键密封壳体与电子设备壳体的内壁之间形成侧键安装空间,FPC组件上的按键由电子设备的内部伸入侧键安装空间内,且侧键安装在侧键安装空间内,侧键的一端与FPC组件上的按键配合,另一端由侧键安装孔伸至电子设备壳体外,通过侧键密封壳体将侧键安装空间与电子设备的内部隔离开,从而通过侧键密封壳体防止水等液体进入电子设备的内部,进而防止电子设备的主板因水等液体的作用而发生短路或某些功能失效的情形,给用户造成经济损失。
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公开(公告)号:CN105225871B
公开(公告)日:2017-12-12
申请号:CN201510523481.9
申请日:2015-08-24
Applicant: 小米科技有限责任公司
IPC: H01H13/06
Abstract: 本发明公开了一种侧键结构及电子设备,属于电子设备防水技术领域。该侧键结构包括电子设备壳体、侧键、FPC组件和侧键密封壳体。本公开通过侧键密封壳体设置在电子设备壳体内,侧键密封壳体与电子设备壳体的内壁之间形成侧键安装空间,FPC组件上的按键由电子设备的内部伸入侧键安装空间内,且侧键安装在侧键安装空间内,侧键的一端与FPC组件上的按键配合,另一端由侧键安装孔伸至电子设备壳体外,通过侧键密封壳体将侧键安装空间与电子设备的内部隔离开,从而通过侧键密封壳体防止水等液体进入电子设备的内部,进而防止电子设备的主板因水等液体的作用而发生短路或某些功能失效的情形,给用户造成经济损失。
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