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公开(公告)号:CN115190921A
公开(公告)日:2022-10-14
申请号:CN202180017195.9
申请日:2021-03-03
Applicant: 巴斯夫欧洲公司
Abstract: 本发明涉及一种在基材上沉积金属层的方法,包括使基材与包含金属离子源和抑制剂的金属镀敷浴接触,并向基材施加电流密度,其中抑制剂是如下所述的聚羧酸化物醚。本发明进一步涉及一种包含金属离子源和抑制剂的金属镀敷浴,该抑制剂是聚羧酸化物醚;以及聚羧酸化物醚在用于在基材上沉积金属层的金属镀敷浴中的用途。
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