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公开(公告)号:CN117777699A
公开(公告)日:2024-03-29
申请号:CN202311804585.8
申请日:2023-12-26
Applicant: 常熟生益科技有限公司 , 苏州生益科技有限公司
IPC: C08L71/12 , C08K5/5313 , C08K3/36 , C08J5/24 , B32B15/20 , B32B15/08 , B32B27/06 , B32B27/18 , B32B27/28
Abstract: 本发明揭示了一种聚苯醚树脂组合物及其应用,聚苯醚树脂组合物包括聚苯醚树脂100重量份、交联剂5~80重量份、第一阻燃剂1~60重量份;所述第一阻燃剂为含苯乙烯基的含磷阻燃剂,其结构如结构式(1)所示,结构式(1)中,X为氢或C1‑C5的任意一种烷基,n为1~10的整数。与现有技术相比,本发明通过在聚苯醚树脂组合物中添加含苯乙烯基的含磷阻燃剂,不仅使聚苯醚树脂组合物中各组分的相容性较好,而且体积较大的DOPO基团可以使聚苯醚树脂体系具有优异的阻燃性,还可以进一步降低介电常数和介电损耗,提高剥离强度,降低吸水率。
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公开(公告)号:CN119391131A
公开(公告)日:2025-02-07
申请号:CN202411505224.8
申请日:2024-10-25
Applicant: 常熟生益科技有限公司 , 苏州生益科技有限公司
IPC: C08L63/00 , B32B17/02 , B32B17/12 , B32B15/14 , B32B15/20 , C08J5/24 , C08L79/00 , C08L67/06 , C08K3/38 , C08K3/24 , C08K7/14 , C08K9/06 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物的制备方法、树脂组合物及其应用;树脂组合物的制备方法包括如下步骤:S1:将10‑60重量份氰酸酯化合物、10‑80重量份环氧树脂、5‑60重量份活性酯和10‑200重量份有机溶剂搅拌均匀,获得树脂胶液;S2:先在所述树脂胶液中添加5‑100重量份氮类无机物或其分散液,搅拌均匀;S3:再添加30‑100重量份钛酸盐类无机物或其分散液,搅拌均匀,获得树脂组合物;其中,所述氮类无机物选自氮化铝、氮化硼或氮化硅中的至少一种;所述钛酸盐类无机物选自钛酸钙、钛酸锶、钛酸钡、钛酸铅、钛酸镁、锆钛酸铅、锆钛酸镧铅中的至少一种;获得高耐热性、高导热、高介电常数、低介电损耗的固化物。
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公开(公告)号:CN119371807A
公开(公告)日:2025-01-28
申请号:CN202411501191.X
申请日:2024-10-25
Applicant: 常熟生益科技有限公司 , 苏州生益科技有限公司
IPC: C08L71/12 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B17/04 , B32B17/12 , B32B27/04 , B32B27/28 , B32B27/20 , B32B27/18 , C08J5/08 , C08J5/24 , C08L9/06 , C08K3/38 , C08K9/06 , C08K3/26 , C08K5/3492 , C08K7/14 , C08K3/24 , C08K5/103 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物及其应用,树脂组合物包括:含双键聚苯醚树脂:100重量份;交联剂:5‑80重量份;无机填料:10‑250重量份,所述无机填料为钛酸类无机化合物和氮类无机化合物的混合物,其中,所述钛酸类无机化合物为经硅烷偶联剂表面处理过的钛酸类无机化合物,所述氮类无机化合物为经硅烷偶联剂表面处理过的氮类无机化合物,所述硅烷偶联剂中含有乙烯基、烯丙基、甲基丙烯酸酯基或丙烯酸酯基;碳氢树脂:0‑60重量份;最终能够获得高耐热、高导热、高介电常数的固化物,从而获得综合性能较优异的固化物,能够很好地应用在高耐热高频天线基板模块领域中,特别是能够满足毫米波天线模块的要求。
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公开(公告)号:CN117700993A
公开(公告)日:2024-03-15
申请号:CN202311774361.7
申请日:2023-12-22
Applicant: 常熟生益科技有限公司 , 苏州生益科技有限公司
IPC: C08L79/08 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B17/02 , B32B17/12 , B32B7/12 , C08L63/00 , C08L61/06 , C08L53/00 , C08L71/12 , C08K5/526
Abstract: 本发明提供了一种无卤树脂组合物及其应用,按重量份计,包括:马来酰亚胺树脂或改性马来酰亚胺树脂:100份;弹性体:10‑70重量份;所述弹性体为含吡啶嵌段共聚物。本发明通过添加含氮原子的吡啶嵌段共聚物,改善与双马来酰亚胺树脂中的相容性,并配合其他柔性嵌段和硬性嵌段,改善马来酰亚胺树脂的脆性问题,降低固化物的CTE,提高了固化物与金属铂的粘结力;本发明通过添加少量的磷阻燃剂,不降低吸水率的基础上满足UL94V‑0级无卤阻燃要求。
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公开(公告)号:CN117586599A
公开(公告)日:2024-02-23
申请号:CN202311661976.9
申请日:2023-12-06
Applicant: 常熟生益科技有限公司 , 苏州生益科技有限公司
IPC: C08L53/02 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B27/28 , B32B27/04 , B32B17/02 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B38/08 , B32B38/16 , C08L79/08 , H05K1/03 , C08J5/24 , C08L63/00 , C08L79/04 , C08L47/00 , C08K9/06 , C08K7/18
Abstract: 本发明揭示了一种树脂组合物和该树脂组合物的应用,树脂组合物包括马来酰亚胺树脂或改性马来酰亚胺树脂10~100重量份、嵌段共聚物10~150重量份、交联助剂1~50重量份;并对嵌段共聚物的结构式进行了限定。与现有技术相比,本发明通过在马来酰亚胺树脂或改性马来酰亚胺树脂中添加含酯基基团的嵌段共聚物,并控制二者含量,可以有效降低树脂组合物的介电常数和介质损耗,有效抑制固化物耐热性和剥离强度下降的问题,进一步配以交联助剂并控制其含量,可以提高嵌段共聚物与马来酰亚胺树脂之间的相容性,改善生产工艺性,使其具有高耐热性、高模量、低介电常数和介质损耗、高剥离强度和优异的流变性能。
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公开(公告)号:CN117586618A
公开(公告)日:2024-02-23
申请号:CN202311661981.X
申请日:2023-12-06
Applicant: 常熟生益科技有限公司 , 苏州生益科技有限公司
IPC: C08L71/12 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B17/02 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B38/08 , B32B38/16 , B32B27/04 , B32B27/28 , C08J5/24 , H05K1/03 , C08L47/00 , C08L9/00 , C08L53/02 , C08K9/06 , C08K7/18
Abstract: 本发明揭示了一种树脂组合物以及该树脂组合物的应用,树脂组合物包括碳氢树脂30~100重量份、嵌段共聚物5~300重量份、交联助剂1~50重量份;并对嵌段共聚物的结构式进行了限定。与现有技术相比,本发明通过在碳氢树脂中添加含酯基基团的嵌段共聚物,并控制二者含量,可以有效降低树脂组合物的介电常数和介质损耗值,通过引入含酯基基团,有效抑制固化物的耐热性和剥离强度下降的问题,进一步配以交联助剂并控制其含量,可以提高嵌段共聚物与碳氢树脂之间的相容性,使其具有很好的流变性能,从而改善生产工艺性,获得高耐热性、低介电常数和介质损耗值和高剥离强度。
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公开(公告)号:CN119391132A
公开(公告)日:2025-02-07
申请号:CN202411508239.X
申请日:2024-10-28
Applicant: 常熟生益科技有限公司 , 苏州生益科技有限公司
IPC: C08L63/00 , C08L61/34 , C08K3/36 , C08K9/06 , C08K7/14 , C08J5/24 , B32B15/20 , B32B15/092 , B32B15/098 , H05K1/03
Abstract: 本申请提供一种树脂组合物及其应用,树脂组合物以重量计,包括如下组分:苯并噁嗪树脂:1~80重量份;环氧树脂:20~100重量份;固化剂:5~50重量份;所述苯并噁嗪树脂中含有如下结构式(1a)或结构式(1b):#imgabs0#其中,Ar为亚甲基、亚乙基、#imgabs1#本申请提供的树脂组合物中包括带有烯丙基和苯并环丁烯基的苯并噁嗪树脂,能够降低树脂组合物的介电常数和介电损耗,使树脂组合物能够应用于高性能的电子基板。
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公开(公告)号:CN119371822A
公开(公告)日:2025-01-28
申请号:CN202411501282.3
申请日:2024-10-25
Applicant: 常熟生益科技有限公司 , 苏州生益科技有限公司
IPC: C08L79/08 , C08L79/00 , C08L63/00 , C08L61/06 , C08K3/24 , C08K3/34 , C08K9/10 , C08J5/24 , C08K7/14 , C08K9/06 , H05K1/03 , B32B15/20 , B32B15/092 , B32B15/08 , B32B27/28
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物及其应用,树脂组合物包括:热固性树脂:60‑200重量份;第一填料:10‑100重量份,所述第一填料在10GHz下的Dk为5‑200;第二填料:1‑150重量份,所述第二填料的导热率为20‑300W/m.K;第三填料:0.5‑15重量份,所述第三填料为钼化合物;所述热固性树脂含以下结构中的至少一种:#imgabs0##imgabs1#在满足较高的耐热性的基础上,进一步提高树脂组合物的导热系数、介电常数、耐湿热性和钻孔加工性。
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公开(公告)号:CN117736579A
公开(公告)日:2024-03-22
申请号:CN202311774345.8
申请日:2023-12-22
Applicant: 常熟生益科技有限公司 , 苏州生益科技有限公司
IPC: C08L79/08 , C08L79/04 , C08L53/00 , C08L63/00 , C08K5/523 , B32B27/28 , B32B15/20 , B32B15/08 , H05K3/02 , H05K1/05 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供了一种树脂组合物的制备方法及其应用,包括以下步骤:S1、按比例将马来酰亚胺树脂、氰酸酯化合物和有机溶剂混合,并在90℃‑150℃下进行预反应,获取中间产物;S2、步骤S1中的预反应完成后,将中间产物冷却至室温,按比例加入弹性体和无机填料,并搅拌均匀后获取树脂组合物;步骤S2中所述弹性体的结构中具有乙烯吡啶结构单元。本发明在制备过程中添加含氮原子的吡啶嵌段共聚物,改善与双马来酰亚胺树脂中的相容性,并配合其他柔性嵌段和硬性嵌段,改善马来酰亚胺树脂的脆性问题,降低固化物的CTE,提高了固化物与金属箔的粘结力。
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公开(公告)号:CN114316264B
公开(公告)日:2023-10-27
申请号:CN202111667528.0
申请日:2021-12-31
Applicant: 苏州生益科技有限公司 , 常熟生益科技有限公司
Abstract: 本发明提供一种改性双马来酰亚胺预聚物,以二烯丙基化合物改性双马来酰亚胺树脂得到所述改性双马来酰亚胺预聚物;其中,所述二烯丙基化合物为含茚满结构二烯丙基化合物。本发明使用含茚满结构二烯丙基化合物改性双马来酰亚胺,通过预聚方法在双马来酰亚胺树脂中引入茚满结构,能够维持较好的双马来酰亚胺树脂形成的固化物的耐热性,同时优化了双马来酰亚胺树脂形成的固化物的介电性能。
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