磁控管及其阴极组件以及制造磁控管的阴极组件的方法

    公开(公告)号:CN106531597A

    公开(公告)日:2017-03-22

    申请号:CN201611245456.X

    申请日:2016-12-29

    Inventor: 智苏朋

    CPC classification number: H01J23/05 H01J9/36 H01J25/50 H01J2223/05

    Abstract: 本发明涉及磁控管,公开了一种磁控管及其阴极组件以及制造磁控管的阴极组件的方法,所述磁控管的阴极组件包括灯丝(10)和钼支架(22),所述灯丝(10)的两端分别与所述上钼帽(21)和下钼帽(22)通过焊料(30)焊接,所述焊料(30)以横向受阻的方式设置在所述上钼帽(21)和下钼帽(22)与所述灯丝(10)的焊接处。由于焊料以横向受阻的方式设置在上钼帽和下钼帽与灯丝的焊接处,因而在焊料熔化时,焊料的横向流动受阻,确保焊接的有效性和高质量,从而获得性能稳定的闭合回路。(20),所述钼支架(20)包括上钼帽(21)和下钼帽

    一种Mo-Ru焊料及其制备方法和磁控管

    公开(公告)号:CN106624471B

    公开(公告)日:2021-10-15

    申请号:CN201611243937.7

    申请日:2016-12-29

    Inventor: 智苏朋

    Abstract: 本发明涉及磁控管领域,具体地,涉及一种Mo‑Ru焊料及其制备方法和磁控管。该Mo‑Ru焊料的制备方法包括:(1)在助磨剂存在下,将钼金属粉和钌金属粉进行球磨;(2)将球磨后的物料进行干燥并成型,得到Mo‑Ru毛坯;(3)在还原性气氛中,将所述Mo‑Ru毛坯进行烧结;其中,以钼金属粉和钌金属粉的总重量为基准,所述钌金属粉的用量为41‑44重量%,所述钼金属粉的用量为56‑59重量%。本发明的方法能够制得特别适用于磁控管的Mo‑Ru焊料,该焊料对磁控管的真空度无影响,从而能够提高所得磁控管的稳定性和可靠性。

    磁控管及其阴极组件以及制造磁控管的阴极组件的方法

    公开(公告)号:CN106531597B

    公开(公告)日:2019-04-02

    申请号:CN201611245456.X

    申请日:2016-12-29

    Inventor: 智苏朋

    Abstract: 本发明涉及磁控管,公开了一种磁控管及其阴极组件以及制造磁控管的阴极组件的方法,所述磁控管的阴极组件包括灯丝(10)和钼支架(20),所述钼支架(20)包括上钼帽(21)和下钼帽(22),所述灯丝(10)的两端分别与所述上钼帽(21)和下钼帽(22)通过焊料(30)焊接,所述焊料(30)以横向受阻的方式设置在所述上钼帽(21)和下钼帽(22)与所述灯丝(10)的焊接处。由于焊料以横向受阻的方式设置在上钼帽和下钼帽与灯丝的焊接处,因而在焊料熔化时,焊料的横向流动受阻,确保焊接的有效性和高质量,从而获得性能稳定的闭合回路。

    一种Mo‑Ru焊料及其制备方法和磁控管

    公开(公告)号:CN106624471A

    公开(公告)日:2017-05-10

    申请号:CN201611243937.7

    申请日:2016-12-29

    Inventor: 智苏朋

    CPC classification number: B23K35/40 B23K35/32 H01J25/50

    Abstract: 本发明涉及磁控管领域,具体地,涉及一种Mo‑Ru焊料及其制备方法和磁控管。该Mo‑Ru焊料的制备方法包括:(1)在助磨剂存在下,将钼金属粉和钌金属粉进行球磨;(2)将球磨后的物料进行干燥并成型,得到Mo‑Ru毛坯;(3)在还原性气氛中,将所述Mo‑Ru毛坯进行烧结;其中,以钼金属粉和钌金属粉的总重量为基准,所述钌金属粉的用量为41‑44重量%,所述钼金属粉的用量为56‑59重量%。本发明的方法能够制得特别适用于磁控管的Mo‑Ru焊料,该焊料对磁控管的真空度无影响,从而能够提高所得磁控管的稳定性和可靠性。

    磁控管的阴极组件、磁控管和加热器具

    公开(公告)号:CN206340509U

    公开(公告)日:2017-07-18

    申请号:CN201621473844.9

    申请日:2016-12-29

    Inventor: 智苏朋

    Abstract: 本实用新型涉及磁控管,公开了一种磁控管及其阴极组件和加热器具,所述磁控管的阴极组件包括螺旋形的灯丝(10)和钼支架(20),所述钼支架(20)包括上钼帽(21)和下钼帽(22),所述灯丝(10)的两端分别与所述上钼帽(21)和下钼帽(22)通过焊料(30)焊接,所述焊料(30)以横向受阻的方式设置在所述上钼帽(21)和下钼帽(22)与所述灯丝(10)的焊接处。由于焊料以横向受阻的方式设置在上钼帽和下钼帽与灯丝的焊接处,因而在焊料熔化时,焊料的横向流动受阻,确保焊接的有效性和高质量,从而获得性能稳定的闭合回路。

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