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公开(公告)号:CN115082559B
公开(公告)日:2022-11-01
申请号:CN202210851072.1
申请日:2022-07-20
Applicant: 广东工业大学
IPC: G06T7/73 , G06T7/33 , G06V10/26 , G06V10/774 , B07C5/36
Abstract: 本发明公开的一种柔性件的多目标智能分拣方法、系统及存储介质,包括:获取料框中多个镍片分布的RGB图像和深度图像,将RGB图像输入到训练好的实例分割模型,经实例分割模型后输出目标镍片的掩膜图像;将输出的目标掩膜图像与深度图像对齐处理后分割深度图中的目标镍片,并通过相机标定参数生成目标镍片点云;将目标镍片点云与模型镍片点云进行配准获取目标镍片在料框中的空间位姿信息,将目标镍片在料框中的空间位姿信息发送给控制器引导机械手到指定位置吸取镍片;吸取镍片后机械手移动到工业相机处进行变形检测和二次精定位,根据变形检测和二次精定位结果完成分拣及装配过程。本发明提高了镍片分拣的效率和准确率,进一步保证了锂电池成品质量。
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公开(公告)号:CN117115228A
公开(公告)日:2023-11-24
申请号:CN202311370037.9
申请日:2023-10-23
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明公开了一种SOP芯片管脚共面度检测方法及装置,用于解决现有的SOP芯片检测方法中存在的检测精度低、易受到外界环境影响导致成像效果差的技术问题。所述方法包括:采集待测SOP芯片的芯片点云,并对芯片点云进行聚类分割,获得待测管脚点云,待测管脚点云对应多个待测管脚;采用预设基准管脚点云对待测管脚点云进行空间校正处理,获得空间校正点云;对空间校正点云进行欧式聚类,计算各个待测管脚到XOY平面的管脚高度;基于各个管脚高度计算管脚共面度,管脚共面度用于对待测SOP芯片进行芯片管脚共面度缺陷判定。
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公开(公告)号:CN115082559A
公开(公告)日:2022-09-20
申请号:CN202210851072.1
申请日:2022-07-20
Applicant: 广东工业大学
IPC: G06T7/73 , G06T7/33 , G06V10/26 , G06V10/774 , B07C5/36
Abstract: 本发明公开的一种柔性件的多目标智能分拣方法、系统及存储介质,包括:获取料框中多个镍片分布的RGB图像和深度图像,将RGB图像输入到训练好的实例分割模型,经实例分割模型后输出目标镍片的掩膜图像;将输出的目标掩膜图像与深度图像对齐处理后分割深度图中的目标镍片,并通过相机标定参数生成目标镍片点云;将目标镍片点云与模型镍片点云进行配准获取目标镍片在料框中的空间位姿信息,将目标镍片在料框中的空间位姿信息发送给控制器引导机械手到指定位置吸取镍片;吸取镍片后机械手移动到工业相机处进行变形检测和二次精定位,根据变形检测和二次精定位结果完成分拣及装配过程。本发明提高了镍片分拣的效率和准确率,进一步保证了锂电池成品质量。
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