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公开(公告)号：CN105585708B
公开(公告)日：2018-07-03
申请号：CN201410577575.X
申请日：2014-10-24
Applicant: 广东新会美达锦纶股份有限公司 , 中国科学院化学研究所
Abstract: 本发明涉及可应用于制备扎带或电子插接线器件的纳米增强粒子增强的透明尼龙复合材料及其制备方法。本发明的透明尼龙复合材料，是将尼龙单体、纳米增强粒子、催化剂和纯水加入到反应釜中进行制备得到，在原位水解开环聚合制备所述透明尼龙复合材料的过程中加入纳米增强粒子，不仅提高了纳米增强粒子增强的透明尼龙复合材料的各项力学性能，且制备的透明尼龙复合材料的结晶温度显著提高，使得尼龙复合材料在加工的过程中成型快，有利于尼龙扎带的成型制备。本发明的透明尼龙复合材料中的纳米增强粒子与尼龙相容性好，结晶生成的晶粒较小，最终可形成具有微晶粒结构的透明尼龙材料。这种透明尼龙材料保持较好的力学强度，可用于制备电子插接线器件。
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公开(公告)号：CN105585709A
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201410577558.6
申请日：2014-10-24
Applicant: 广东新会美达锦纶股份有限公司 , 中国科学院化学研究所
Abstract: 本发明涉及一种有机胺改性蒙脱土/聚酰胺纳米复合材料的制备方法。本发明是将聚酰胺单体、有机胺改性蒙脱土和纯水加入到反应釜中进行制备；本发明在原位水解开环聚合制备聚酰胺的过程中加入有机胺改性蒙脱土，能提高聚酰胺的力学性能。本发明使用有机胺改性蒙脱土较其它使用蒙脱土或纳米添加物所获得的纳米复合材料具有更好的力学性能改善和热稳定性的提高，且能改善聚酰胺的抗湿性。本发明所采用的制备方法无需预分散及添加预分散设备，直接利用反应釜一步法即可制备获得有机胺改性蒙脱土/聚酰胺纳米复合材料，降低了生产成本，材料性能得到进一步提高。
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公开(公告)号：CN105585709B
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201410577558.6
申请日：2014-10-24
Applicant: 广东新会美达锦纶股份有限公司 , 中国科学院化学研究所
Abstract: 本发明涉及一种有机胺改性蒙脱土/聚酰胺纳米复合材料的制备方法。本发明是将聚酰胺单体、有机胺改性蒙脱土和纯水加入到反应釜中进行制备；本发明在原位水解开环聚合制备聚酰胺的过程中加入有机胺改性蒙脱土，能提高聚酰胺的力学性能。本发明使用有机胺改性蒙脱土较其它使用蒙脱土或纳米添加物所获得的纳米复合材料具有更好的力学性能改善和热稳定性的提高，且能改善聚酰胺的抗湿性。本发明所采用的制备方法无需预分散及添加预分散设备，直接利用反应釜一步法即可制备获得有机胺改性蒙脱土/聚酰胺纳米复合材料，降低了生产成本，材料性能得到进一步提高。
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公开(公告)号：CN105585708A
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201410577575.X
申请日：2014-10-24
Applicant: 广东新会美达锦纶股份有限公司 , 中国科学院化学研究所
Abstract: 本发明涉及可应用于制备扎带或电子插接线器件的纳米增强粒子增强的透明尼龙复合材料及其制备方法。本发明的透明尼龙复合材料，是将尼龙单体、纳米增强粒子、催化剂和纯水加入到反应釜中进行制备得到，在原位水解开环聚合制备所述透明尼龙复合材料的过程中加入纳米增强粒子，不仅提高了纳米增强粒子增强的透明尼龙复合材料的各项力学性能，且制备的透明尼龙复合材料的结晶温度显著提高，使得尼龙复合材料在加工的过程中成型快，有利于尼龙扎带的成型制备。本发明的透明尼龙复合材料中的纳米增强粒子与尼龙相容性好，结晶生成的晶粒较小，最终可形成具有微晶粒结构的透明尼龙材料。这种透明尼龙材料保持较好的力学强度，可用于制备电子插接线器件。
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公开(公告)号：CN116987262A
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202210444742.8
申请日：2022-04-26
Applicant: 中国科学院化学研究所
Abstract: 本发明涉及一种尼龙、含该尼龙的抗熔滴阻燃材料及制备方法，该尼龙包含如下结构，其中，m为选自4～12的整数，n为选自4～10的整数；y、z均为整数，y≥1，z≥1；R1为环戊基、环己基、苯基、甲苯基、5～6元的饱和杂环基团或5～6元的杂芳基；R2为甲基、乙基、环戊基、环己基、苯基、5～6元的饱和杂环基团或5～6元的杂芳基。本发明一实施方式的尼龙应用于阻燃材料中具有良好的抗熔滴性能。#imgabs0#
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112391685B
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN201910738499.9
申请日：2019-08-12
Applicant: 中国科学院化学研究所
Abstract: 本发明公开了一种熔融树脂脱泡方法及纺丝成型方法，所述脱泡方法包括如下步骤：S1、进料；S2、在真空环境中，将熔融树脂进行喷丝处理；S3、在真空环境中，将喷丝后的树脂进行脱泡处理。本发明提供一种熔融树脂脱泡方法，熔融树脂通过喷丝处理被喷射成细丝，树脂细丝的比表面积增大，气泡极易从树脂细丝的表面或内部逸出，脱泡效果显著。本发明还提供一种纺丝成型方法，经过脱泡处理后的树脂进行纺丝，树脂丝中的气泡显著减少，树脂丝的质量显著提高。
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公开(公告)号：CN115772696A
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN202111048686.8
申请日：2021-09-08
Applicant: 中国科学院化学研究所
IPC: C25D7/00 , C25D5/02 , C25D5/54 , C25D5/00 , B05D7/22 , B05D7/24 , B05D5/12 , B05D3/02 , B05D1/28 , B05D1/18 , B05D1/02
Abstract: 本发明公开了一种基板孔内成膜方法及其应用，所述方法包括：(1)对绝缘基材表面和孔结构进行预处理；(2)将配制而成的石墨烯分散液涂覆于步骤(1)中经过电荷调整的绝缘基材表面和孔结构中，再对绝缘基材同时施加不同转动半径和不同转速的旋转干燥，使石墨烯形成可供金属电镀的导电层；(3)对步骤(2)所述带有导电层的绝缘基材进行电镀；所述石墨烯分散液包括水、石墨烯、结合助剂和水溶性导电聚合物；所述基板与其孔结构的厚径比为0.5～20:1。经过所述孔内成膜方法处理的绝缘基材的孔结构中会形成厚度均匀的石墨烯层，使得后续电镀形成的金属层也具有均匀的厚度，避免了孔结构的堵塞。
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公开(公告)号：CN112852163B
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN201911104589.9
申请日：2019-11-12
Applicant: 中国科学院化学研究所
IPC: C08L83/07 , C08L83/06 , C08K9/06 , C08K3/22 , C09D183/07 , C09D183/06 , C09D7/62 , C08J5/18
Abstract: 本发明公开了一种结晶纳米粒子和一种可光固化的有机硅树脂与纳米颗粒的组合物及制备方法和应用，所述结晶纳米粒子是通过在较低温度下施加强力搅拌的水热法制备而成的，具有较高的结晶率。而所述可光固化有机硅组合物主要包括对所述结晶纳米粒子进行改性的改性纳米粒子和高苯基封端聚硅氧烷，二者在光引发剂的作用交联固化形成具有优良折射率，透过率和抗硫性能的纳米复合树脂。
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公开(公告)号：CN113651958A
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN202111084034.X
申请日：2016-10-25
Applicant: 成都拓利科技股份有限公司 , 中国科学院化学研究所
Abstract: 本发明公开一种有机磷系共聚阻燃聚酰胺及其制备方法。本发明制备方法，具体包括以下步骤：(A)将有机磷系阻燃单体与二胺类单体反应，成盐；(B)将二酸和二胺和/或二元酰胺盐、内酰胺、步骤(A)制备的盐、抗氧剂、催化剂、去离子水加入反应釜，氮气气氛下，通过调控反应温度和压强，原位制得所需有机磷系共聚阻燃聚酰胺材料。本发明制备出的有机磷系聚酰胺材料，反应阻燃剂的添加量小，无需添加协效阻燃剂，制备过程中粘度可控，得到的产物力学性能优良、阻燃性能出色。同时，本制备方法还兼具工艺环保简单，成本低廉，操作易学的特点。
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公开(公告)号：CN113543524A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202010293788.5
申请日：2020-04-15
Applicant: 中国科学院化学研究所
Abstract: 本发明公开了一种基材表面处理方法及其应用，所述处理方法包括：(1)对基材表面进行预洗处理；(2)将配制而成的石墨烯分散液涂覆于步骤(1)中经过预洗的基材表面，以形成可供直接电镀的导电层；所述石墨烯分散液包括水、石墨烯和大分子分散剂，所述石墨烯与大分子分散剂呈共轭体系。经过所述表面处理方法处理的基材表面形成了可供直接电镀的导电层，由于所述石墨烯分散液中石墨烯成分的层数较少，因此更倾向于形成厚度较薄且较为致密的导电层；同时根据处理方法改变，所述导电层还具有厚度、位置可调的灵活性，适合推广使用。
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