公开(公告)号：CN102504532A

公开(公告)日：2012-06-20

申请号：CN201110317340.3

申请日：2011-10-18

Applicant: 广东生益科技股份有限公司

Inventor： 戎潜萍 ,  何岳山 ,  苏世国

IPC: C08L79/04 ,  C08L63/00 ,  C08L47/00 ,  C08K13/02 ,  C08K3/36 ,  C08K5/3492 ,  C08K5/521 ,  C08K5/5399 ,  C08K5/3445 ,  B32B27/04 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明涉及一种无卤低介电树脂组合物以及使用其制作的预浸料与覆铜箔层压板，该无卤低介电树脂组合物按有机固形物重量份计，其包括：环氧化聚丁二烯树脂5-90重量份；苯并噁嗪树脂10-90重量份；环氧树脂10-90重量份；固化剂1-50重量份；有机阻燃剂10-50重量份；固化促进剂0.01-1重量份；引发剂0.1-10重量份；及填料10-100重量份。本发明的无卤低介电树脂组合物，采用环氧化的聚丁二烯不仅改善了聚丁二烯的缺点也很好的保持了在介电与柔韧性方面的优势，提高其与铜箔的粘合力；用该树脂组合物所制作的印制电路板用的预浸料和覆铜箔层压板，具有优良的介电性能，耐热性好，高玻璃化转变温度，可以满足印制电路覆铜板行业电子信号传输的高频化和信息处理的高速化需求。

公开(公告)号：CN102504532B

公开(公告)日：2013-09-18

申请号：CN201110317340.3

申请日：2011-10-18

Applicant: 广东生益科技股份有限公司

Inventor： 戎潜萍 ,  何岳山 ,  苏世国

IPC: C08L79/04 ,  C08L63/00 ,  C08L47/00 ,  C08K13/02 ,  C08K3/36 ,  C08K5/3492 ,  C08K5/521 ,  C08K5/5399 ,  C08K5/3445 ,  B32B27/04 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明涉及一种无卤低介电树脂组合物以及使用其制作的预浸料与覆铜箔层压板，该无卤低介电树脂组合物按有机固形物重量份计，其包括：环氧化聚丁二烯树脂5-90重量份；苯并噁嗪树脂10-90重量份；环氧树脂10-90重量份；固化剂1-50重量份；有机阻燃剂10-50重量份；固化促进剂0.01-1重量份；引发剂0.1-10重量份；及填料10-100重量份。本发明的无卤低介电树脂组合物，采用环氧化的聚丁二烯不仅改善了聚丁二烯的缺点也很好的保持了在介电与柔韧性方面的优势，提高其与铜箔的粘合力；用该树脂组合物所制作的印制电路板用的预浸料和覆铜箔层压板，具有优良的介电性能，耐热性好，高玻璃化转变温度，可以满足印制电路覆铜板行业电子信号传输的高频化和信息处理的高速化需求。