-
公开(公告)号：CN117777627A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311829779.3
申请日：2023-12-28
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L27/18 , C08K9/06 , C08K7/04 , C08K3/22 , C08K7/14 , C08J5/18 , C08J5/24 , B32B27/30 , B32B27/20 , B32B15/20 , B32B15/082 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物、覆铜板及其应用，所述树脂组合物以质量百分含量计包括如下组分：基体树脂20‑80％，氮化硼晶须15‑60％；所述氮化硼晶须的直径为0.1‑5μm，长度为100‑250μm，长径比为20‑2000。通过特定含量、具有特定长度、直径和长径比参数的氮化硼晶须的设计，使所述树脂组合物中形成更加完善的导热通路，提升树脂组合物的导热性能，使其具有高导热和低热膨胀系数的特性，能够充分满足高导热、高尺寸稳定性、高可靠性的覆铜板的性能需求。
-
公开(公告)号：CN117736545A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202311748229.9
申请日：2023-12-19
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08L9/00 , C08L23/16 , C08K9/10 , C08K3/22 , C08K3/08 , C08K3/38 , C08J5/18 , C08J5/24 , B32B15/20 , B32B15/092 , B32B15/06 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物及其应用，所述树脂组合物包括树脂和磁性填料；所述磁性填料包括磁性粉体和包覆在磁性粉体外层的有机包覆层；所述有机包覆层包括聚丁二烯橡胶、丁苯橡胶、丁腈橡胶或端羟基丁腈橡胶中的任意一种或至少两种的组合。本发明提供的树脂组合物包括树脂和磁性填料，通过特定组分的筛选和协同复配，尤其是对磁性填料的有机包覆层进行筛选和限定，使得由该树脂组合物制备得到的磁介电材料兼具较高的磁导率和较低的磁损耗。
-
公开(公告)号：CN114426705B
公开(公告)日：2023-11-07
申请号：CN202011186158.4
申请日：2020-10-29
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08K9/06 , C08K9/04 , C08K7/18 , C08J5/24 , C08L63/00 , C08L79/04 , B32B17/04 , B32B17/02 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B33/00
Abstract: 本发明提供一种二氧化硅浆料组合物及包含其的树脂组合物、预浸料和层压板，所述二氧化硅浆料组合物包括二氧化硅粉体、有机溶剂和改性助剂，所述改性助剂为烷基硅烷、聚酯聚胺聚合物和表面活性剂。本发明的二氧化硅浆料组合物分散性好，与树脂基体相容性好，加入树脂组合物中可使预浸料具有较低的树脂粉粘度和最低熔融粘度，保证产品的填胶能力、工艺性能及可靠性。
-
公开(公告)号：CN115536905B
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202211255338.2
申请日：2022-10-13
Applicant: 东莞理工学院 , 广东生益科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种复合导热填料及其制备方法和应用。该复合导热填料的制备方法，包括如下步骤:S1.将钛源和/或硅源与水解抑制剂加入到片状导热填料分散液中，发生水解反应，得到纳米溶胶颗粒‑片状导热填料；S2.将陶瓷颗粒和纳米溶胶颗粒‑片状导热填料混合，进行热处理，得核壳结构导热填料；S3.将核壳结构导热填料与高导热填料混合，即得所述复合导热填料。该制备方法制备得到的复合导热填料成本低，在聚合物复合材料中易分散，能赋予聚合物复合材料优异的力学性能和导热性能。
-
公开(公告)号：CN113621216B
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202110935223.7
申请日：2021-08-16
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08L61/06 , C08L79/04 , C08L79/08 , C08L71/12 , C08K3/36 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B17/02 , B32B27/04
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物及其应用，所述树脂组合物包括如下重量百分比的组分：可交联固化树脂40‑70％，填料30‑60％；所述填料为通过有机硅水解法制备得到的二氧化硅，所述二氧化硅的平均粒径D50为0.1‑3μm，所述二氧化硅的粒径的D100:D10的比≤2.5。本发明的组合物，能够使得制备得到的胶膜和涂树脂铜箔具有更高的延伸率以及较高的剥离强度，CTE低、Df低，较好的钻孔加工性，电气强度更高。可实现更细的线路加工能力，是可应用于多层积层板的印制电路板材料，特别是细线路的多层积层板的印制电路板材料。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115703913A
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN202110941315.6
申请日：2021-08-17
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种含氟树脂组合物及其用途。所述含氟树脂组合物以重量份计包括20～70份聚四氟乙烯乳液和30～70份无机填料；所述无机填料中包括二氧化钛；所述二氧化钛的比表面积小于0.2m2/g；所述二氧化钛的平均粒径为10～15μm。本发明通过选用低比表面积的二氧化钛，使得由所述含氟树脂组合物制备而成的覆铜板具有高剥离强度和优异的介电性能，从而满足高频通信领域对覆铜板材料的性能要求。
-
公开(公告)号：CN112500686B
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202011461074.7
申请日：2020-12-11
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08L71/12 , C08L9/06 , C08K9/06 , C08K7/28 , C08K7/14 , C08K5/14 , C08K7/18 , C08J5/24 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B17/04
Abstract: 本发明涉及一种树脂组合物及其应用，所述树脂组合物包括树脂和空心玻璃微珠的组合，所述空心玻璃微珠具有如下粒径分布：D10为大于8μm，D50为15‑25μm，D90小于40μm，D100小于60μm。本发明提供的树脂组合物中添加特定粒径分布的空心玻璃微珠，不同粒径的空心玻璃微珠之间相互配合，使树脂组合物具有优异的介电性能，且在制造覆金属箔板的过程中不容易发生破球现象，制备好的覆铜板具有较好的抗压性能。
-
公开(公告)号：CN115075057A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210790750.8
申请日：2022-07-05
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: D21H27/00 , D21H13/40 , D21H21/14 , D21H17/35 , C08J5/24 , C08K7/14 , C08L27/18 , C08L47/00 , C08L23/16
Abstract: 本发明提供一种低介电损耗无纺布及其制备方法和应用，所述低介电损耗无纺布由无机纤维和粘结剂组成，所述的粘结剂为低熔点含氟树脂乳液。本发明的无纺布介电性能好，增强效果明显，能满足高频通信领域对覆铜板材料的各项性能要求。
-
公开(公告)号：CN115071226A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210790497.6
申请日：2022-07-05
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: B32B15/20 , B32B15/085 , B32B27/32 , B32B17/02 , B32B17/10 , B32B27/04 , B32B9/00 , B32B9/04 , B32B17/12 , B32B15/14 , B32B37/06 , B32B37/10 , H05K1/05
Abstract: 本发明提供一种含氟树脂覆铜板以及多层电路板，所述含氟树脂覆铜板包括铜箔、以及至少一张含氟树脂玻璃纤维布的预浸料层和至少一张含氟树脂的树脂膜层两者中的一种或两种的组合，以及至少一张含氟树脂无纺布的预浸料层，所述含氟树脂无纺布的预浸料包括含氟树脂胶粘剂无纺布以及含氟树脂组合物。本发明的含氟树脂覆铜板具有优异的介电性能和较低的尺寸涨缩率，可满足高频电子电路基板对低介电常数、低介电损耗、低插损、高可靠性等综合性能的要求，因此可作为线路板在电子产品中应用。
-
公开(公告)号：CN114957893A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210790499.5
申请日：2022-07-05
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L27/18 , C08L23/00 , C08L71/12 , C08L47/00 , C08L53/02 , C08L79/08 , C08J5/24 , B32B9/00 , B32B9/04 , B32B17/04 , B32B17/06 , B32B15/20 , B32B15/04 , B32B7/12 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种无纺布预浸料、覆铜板及其应用，所述无纺布预浸料包括无纺布和附着于所述无纺布上的热固性树脂组合物；所述无纺布由无机纤维和粘结剂组成，所述粘结剂选自含氟树脂乳液、聚烯烃乳液、聚苯醚树脂或氰酸酯树脂中的任意一种或至少两种的组合；所述热固性树脂组合物包括树脂和无机填料；以热固性树脂组合物的总质量为100份计，无机填料的质量为10‑90份；所述树脂包括不饱和聚苯醚树脂、聚烯烃树脂、马来酰亚胺化合物或氰酸酯树脂中的至少一种。所述无纺布预浸料及包含其的覆铜板的介电损耗低，耐热性好，介电均匀性和一致性好，可靠性高，可用于不同介电常数要求和导热性要求的板材中，满足了高频高速板材的各项性能要求。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
158
records
(took 0.091 seconds)
