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公开(公告)号：CN108461930A
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201810283974.3
申请日：2018-04-02
Applicant: 广东盛路通信科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种双极化全向天线，其特征在于，它包括支架及其上设置的功分器、刻度盘、全向天线底座和多个微带辐射单元，微带辐射单元采用了双端口激励方式实现正负45度双极化，微带辐射单元与功分器、刻度盘、全向天线底座从上往下依次设置，至少三个微带辐射单元与微带功分器相连构成阵列。本发明具有结构紧凑，不需要额外增加隔离措施而实现高隔离度，易于集成的特点，可用于移动通信终端设备。
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公开(公告)号：CN108461930B
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN201810283974.3
申请日：2018-04-02
Applicant: 广东盛路通信科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种双极化全向天线，其特征在于，它包括支架及其上设置的功分器、刻度盘、全向天线底座和多个微带辐射单元，微带辐射单元采用了双端口激励方式实现正负45度双极化，微带辐射单元与功分器、刻度盘、全向天线底座从上往下依次设置，至少三个微带辐射单元与微带功分器相连构成阵列。本发明具有结构紧凑，不需要额外增加隔离措施而实现高隔离度，易于集成的特点，可用于移动通信终端设备。
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公开(公告)号：CN108232392A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201711428097.6
申请日：2017-12-26
Applicant: 广东盛路通信科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种合路器与功分器一体化的射频器件，其特征在于，它包括合路器、功分器和多层PCB射频板，合路器、功分器在同一块PCB射频板上实现，PCB射频板的正面设置功分器，背面设置合路器，中间为金属覆铜层，合路器负载端通过金属化过孔引到正面与功分器相连接。本发明结构简单，制备方便，器件占用天线内部空间较小，通过合路器与功分器一体化设计，提高电气指标一致性，器件通过合路器与功分器一体化设计，减少了合路器与功分器的单独焊接，能减少生产工时减少影响互调指标的因数。
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公开(公告)号：CN207705367U
公开(公告)日：2018-08-07
申请号：CN201721898317.7
申请日：2017-12-26
Applicant: 广东盛路通信科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种合路器与功分器一体化的射频器件，其特征在于，它包括合路器、功分器和多层PCB射频板，合路器、功分器在同一块PCB射频板上实现，PCB射频板的正面设置功分器，背面设置合路器，中间为金属覆铜层，合路器负载端通过金属化过孔引到正面与功分器相连接。本实用新型结构简单，制备方便，器件占用天线内部空间较小，通过合路器与功分器一体化设计，提高电气指标一致性，器件通过合路器与功分器一体化设计，减少了合路器与功分器的单独焊接，能减少生产工时减少影响互调指标的因数。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN208111699U
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：CN201820452639.7
申请日：2018-04-02
Applicant: 广东盛路通信科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种双极化全向天线，其特征在于，它包括支架及其上设置的功分器、刻度盘、全向天线底座和多个微带辐射单元，微带辐射单元采用了双端口激励方式实现正负45度双极化，微带辐射单元与功分器、刻度盘、全向天线底座从上往下依次设置，至少三个微带辐射单元与微带功分器相连构成阵列。本实用新型具有结构紧凑，不需要额外增加隔离措施而实现高隔离度，易于集成的特点，可用于移动通信终端设备。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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