微带合路器及其安装结构

    公开(公告)号:CN107181024A

    公开(公告)日:2017-09-19

    申请号:CN201710370431.0

    申请日:2017-05-23

    CPC classification number: H01P1/00 H01P1/213

    Abstract: 本发明公开了一种微带合路器,其特征在于,它包括在微带板上设置的频段为2300MHz‑2690MHz的高频支路和频段为1710MHz‑2170MHz的低频支路,高低频支路合成一个合路输出端口。本发明在保证电气指标都能满足的情况下降低了成本,突破了一定的技术难关,在尺寸控制、安装工艺方面都经过细腻的优化。另外,连接端口为焊接的形式,相比一般腔体合路器所使用的N型螺纹接口,交调稳定性更好。

    微带合路器及其安装结构

    公开(公告)号:CN207368174U

    公开(公告)日:2018-05-15

    申请号:CN201720579563.X

    申请日:2017-05-23

    Abstract: 本实用新型公开了一种微带合路器,其特征在于,它包括在微带板上设置的频段为2300MHz‑2690MHz的高频支路和频段为1710MHz‑2170MHz的低频支路,高低频支路合成一个合路输出端口。本实用新型在保证电气指标都能满足的情况下降低了成本,突破了一定的技术难关,在尺寸控制、安装工艺方面都经过细腻的优化。另外,连接端口为焊接的形式,相比一般腔体合路器所使用的N型螺纹接口,交调稳定性更好。

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