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公开(公告)号：CN118572399B
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202411061548.7
申请日：2024-08-05
Applicant: 广东盛路通信科技股份有限公司 , 华南理工大学 , 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种应用于低轨卫星通信的圆极化天线，涉及圆极化天线技术领域，包括：第一PCB板、第一地面铜层、第二PCB板、第三PCB板、带线铜层、第二地面铜层；第一PCB板的上表面设置有第一贴片、第二贴片、第三贴片以及第四贴片，第一地面铜层位于第一PCB板的下表面，且第一地面铜层的中心开设有缝隙；第二PCB板位于第一地面铜层的下方；带线铜层设置于第二PCB板的下表面；第三PCB板位于带线铜层的下方；第二地面铜层位于第三PCB板的下表面，第二地面铜层设置有馈电孔，且馈电孔穿过第三PCB板并延伸至带线铜层，本发明在低仰角时，依旧保持低轴比且增益稳定的技术效果，能够较好地应用于低轨卫星通信中。
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公开(公告)号：CN118572399A
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202411061548.7
申请日：2024-08-05
Applicant: 广东盛路通信科技股份有限公司 , 华南理工大学 , 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种应用于低轨卫星通信的圆极化天线，涉及圆极化天线技术领域，包括：第一PCB板、第一地面铜层、第二PCB板、第三PCB板、带线铜层、第二地面铜层；第一PCB板的上表面设置有第一贴片、第二贴片、第三贴片以及第四贴片，第一地面铜层位于第一PCB板的下表面，且第一地面铜层的中心开设有缝隙；第二PCB板位于第一地面铜层的下方；带线铜层设置于第二PCB板的下表面；第三PCB板位于带线铜层的下方；第二地面铜层位于第三PCB板的下表面，第二地面铜层设置有馈电孔，且馈电孔穿过第三PCB板并延伸至带线铜层，本发明在低仰角时，依旧保持低轴比且增益稳定的技术效果，能够较好地应用于低轨卫星通信中。
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公开(公告)号：CN114566796B
公开(公告)日：2022-12-06
申请号：CN202210252487.7
申请日：2022-03-11
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种宽带高增益圆极化滤波天线，涉及射频通信领域。从下往上包括四层介质基板，第一层介质基板上表面印刷第一金属地，第二层介质基板印刷缝隙耦合馈电网络，第三层介质基板上表面印刷辐射结构，第四层介质基板的下表面印刷寄生结构。所述第一金属地为一块方形金属铜表面，所述辐射结构为一块方形切角辐射贴片，所述寄生结构为一块方形开槽寄生贴片；所述缝隙耦合馈电网络包括一条微带馈线和双Y型缝隙，所述双Y型缝隙印刷在第二金属地上，所述第二金属地与微带馈线分别印刷在第二层介质基板的上下表面。通过使用缝隙耦合馈电网络激励具有圆极化辐射功能以及滤波功能的辐射体结构，产生良好的宽带圆极化辐射特性以及高滚降的滤波特性。
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公开(公告)号：CN114566796A
公开(公告)日：2022-05-31
申请号：CN202210252487.7
申请日：2022-03-11
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种宽带高增益圆极化滤波天线，涉及射频通信领域。从下往上包括四层介质基板，第一层介质基板上表面印刷第一金属地，第二层介质基板印刷缝隙耦合馈电网络，第三层介质基板上表面印刷辐射结构，第四层介质基板的下表面印刷寄生结构。所述第一金属地为一块方形金属铜表面，所述辐射结构为一块方形切角辐射贴片，所述寄生结构为一块方形开槽寄生贴片；所述缝隙耦合馈电网络包括一条微带馈线和双Y型缝隙，所述双Y型缝隙印刷在第二金属地上，所述第二金属地与微带馈线分别印刷在第二层介质基板的上下表面。通过使用缝隙耦合馈电网络激励具有圆极化辐射功能以及滤波功能的辐射体结构，产生良好的宽带圆极化辐射特性以及高滚降的滤波特性。
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