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公开(公告)号：CN117416104A
公开(公告)日：2024-01-19
申请号：CN202311274711.3
申请日：2023-09-28
Applicant: 广州贵宇光电材料科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种导热性好的金属基板，包括铝基层、绝缘层和铜箔层，所述绝缘层位于所述铝基层和所述铜箔层之间，所述绝缘层包括以下重量份的组分：邻甲酚醛环氧树脂25～28份、甲基苯基聚硅氧烷树脂20～23份、双酚A缩水甘油醚环氧树脂11～15份、改性填料6～9份、固化剂1～3份和有机溶剂45～53份。本发明制备的金属基板具有良好的导热性能以及电绝缘性能，耐高温能力优异，且无析胶现象。本发明的制备方法简单易于操作，便于推广和应用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118158918A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202410243859.9
申请日：2024-03-04
Applicant: 广州贵宇光电材料科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种绝缘金属基板及其制造方法，属于绝缘金属基板领域，该制造方法包括以下步骤：S100、对金属基板进行粗化处理；S200、制作玻纤布半固化片：将浸渍有树脂的玻纤布进行半固化处理，得到玻纤布半固化片，玻纤布半固化片中的玻纤布被树脂包围；S300、制作覆铜箔半固化树脂片：在铜箔粗化面上涂覆一层树脂，然后进行半固化处理，在铜箔粗化面上形成一层厚度均匀的树脂，得到覆铜箔半固化树脂片；S400、压合处理：将粗化处理后的金属基板、玻纤布半固化片和覆铜箔半固化树脂片进行压合处理；本发明所提供的绝缘金属基板的制造方法对金属基板的表面进行了粗化处理。
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公开(公告)号：CN117416104B
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202311274711.3
申请日：2023-09-28
Applicant: 广州贵宇光电材料科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种导热性好的金属基板，包括铝基层、绝缘层和铜箔层，所述绝缘层位于所述铝基层和所述铜箔层之间，所述绝缘层包括以下重量份的组分：邻甲酚醛环氧树脂25～28份、甲基苯基聚硅氧烷树脂20～23份、双酚A缩水甘油醚环氧树脂11～15份、改性填料6～9份、固化剂1～3份和有机溶剂45～53份。本发明制备的金属基板具有良好的导热性能以及电绝缘性能，耐高温能力优异，且无析胶现象。本发明的制备方法简单易于操作，便于推广和应用。
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公开(公告)号：CN117320264B
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202311605075.8
申请日：2023-11-29
Applicant: 广州贵宇光电材料科技有限公司
Abstract: 本发明涉及金属基板热电分离技术领域,公开了一种金属基板热电分离结构及其制造工艺，金属基板热电分离结构包括金属覆铜板、散热翅片板以及可调散热组件，散热翅片板设置在金属散热基板的底壁上，可调散热组件包括散热块和环形挡板，散热块上设置有环形安装槽，散热块中具有设置有弹簧的弹簧安装腔，环形挡板设置在环形安装槽中，且其下端与弹簧相接；环形挡板填充有用于与电子元件底座接触的散热介质；安装孔，用于安装散热块；散热连接结构，散热连接结构填充在散热块、金属散热基板和散热翅片板之间；可调散热组件的上端用于与电子元件的散热底座接触。
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公开(公告)号：CN117225774A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202311364366.2
申请日：2023-10-20
Applicant: 广州贵宇光电材料科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种金属基板清洗装置，具体包括：底腿，所述底腿顶部固定安装有容纳箱，所述容纳箱顶部固定连接有放置台，所述容纳箱顶部滑动安装有调距装置，所述容纳箱顶部中间活动安装有擦拭装置，所述擦拭装置侧边处活动安装有卡位装置，本发明涉及金属基板技术领域。该金属基板清洗装置，通过辅助板默认活动贴合在中筒外侧壁处，辅助板在中筒下压影响下而发生形变，滑板沿着容纳箱上表面的槽口而滑动，拉板与调距装置之间形成弯折，顶部拉板形成往中部压件方向靠拢的趋势，拉板和连板配合对金属基本的侧边处进行挤压，进而保证金属基板工件不易出现晃动或者脱离的问题，提升金属基本工件清洗时的稳定性能。
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公开(公告)号：CN117320264A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311605075.8
申请日：2023-11-29
Applicant: 广州贵宇光电材料科技有限公司
Abstract: 本发明涉及金属基板热电分离技术领域,公开了一种金属基板热电分离结构及其制造工艺，金属基板热电分离结构包括金属覆铜板、散热翅片板以及可调散热组件，散热翅片板设置在金属散热基板的底壁上，可调散热组件包括散热块和环形挡板，散热块上设置有环形安装槽，散热块中具有设置有弹簧的弹簧安装腔，环形挡板设置在环形安装槽中，且其下端与弹簧相接；环形挡板填充有用于与电子元件底座接触的散热介质；安装孔，用于安装散热块；散热连接结构，散热连接结构填充在散热块、金属散热基板和散热翅片板之间；可调散热组件的上端用于与电子元件的散热底座接触。
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