公开(公告)号：CN112189254B

公开(公告)日：2024-09-27

申请号：CN201880093723.7

申请日：2018-05-30

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 马库斯·哈尼卡 ,  约阿希姆·松嫩申 ,  萨宾·宾德 ,  西蒙·刘 ,  于尔根·格里尔迈尔 ,  朴炫灿

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H01L21/687 ,  C23C14/50 ,  C23C14/56

Abstract: 本公开内容提供在处理系统中的载体(212)的热处理的装置(200)。装置包括载体(212)，所述载体(212)被配置以在基板接收区域(232)中支撑基板(230)，所述载体(212)具有延伸到基板接收区域(232)之外的一个或多个边缘部分(214)，和被配置以提供热能至一个或多个边缘部分(214)的加热布置(240)。

公开(公告)号：CN112189254A

公开(公告)日：2021-01-05

申请号：CN201880093723.7

申请日：2018-05-30

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 马库斯·哈尼卡 ,  约阿希姆·松嫩申 ,  萨宾·宾德 ,  西蒙·刘 ,  于尔根·格里尔迈尔 ,  朴炫灿

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H01L21/687 ,  C23C14/50 ,  C23C14/56

Abstract: 本公开内容提供在处理系统中的载体(212)的热处理的装置(200)。装置包括载体(212)，所述载体(212)被配置以在基板接收区域(232)中支撑基板(230)，所述载体(212)具有延伸到基板接收区域(232)之外的一个或多个边缘部分(214)，和被配置以提供热能至一个或多个边缘部分(214)的加热布置(240)。