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公开(公告)号：CN110891911A
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201880031157.7
申请日：2018-05-11
Applicant: 康宁股份有限公司
IPC: C03B33/03 , B32B7/06 , B32B17/06 , C03B33/033 , C03B33/09
Abstract: 对包含基材和载体的设备进行加工的方法包括：基于限定在基材与载体的粘结界面处的外边界的轮廓限定第一路径；基于载体的外边缘的轮廓限定第二路径；在基材上设定分离路径，其横向地位于第一路径与第二路径之间；以及沿着分离路径分离基材。还提供了包含载体和基材的设备，所述基材包括分离路径，所述分离路径包括多个相交分离路径。
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