公开(公告)号：CN112278744B

公开(公告)日：2021-10-15

申请号：CN202011234911.2

申请日：2020-11-08

Applicant: 康思腾(上海)信息技术有限公司

Inventor： 秦家骐 ,  王莹

IPC: B65G25/04 ,  B65G47/24 ,  B65G47/248 ,  B65G13/06 ,  B65G39/18 ,  B65G45/10 ,  B65G47/44

Abstract: 本发明公开了一种PCB电路板的输送机构，属于电路板输送技术领域，包括承载座、上料机构、输送座、转角机构、翻转机构、输送架、固定机构、集尘机构、下料机构和下料箱，所述输送座设置在承载座的旁侧，所述输送座上设有输送带，所述输送座的侧壁上设有移动槽，所述转角机构设置在输送座上，所述翻转机构设置在输送座上，所述输送架设置在输送座上，所述固定机构设置在输送座上，所述集尘机构设置在输送座的旁侧，所述下料机构设置在输送座的旁侧，所述下料箱设置在下料机构的旁侧。本发明通过提供一种PCB电路板的输送机构，采用上料机构进行逐步上料，同时在输送过程中，对电路板进行转动和翻转，便于输送过程中对电路板进行加工。