公开(公告)号：CN108028502B

公开(公告)日：2020-07-17

申请号：CN201680055037.1

申请日：2016-11-09

Applicant: 康普技术有限责任公司

Inventor： F·A·哈沃斯 ,  J·D·佩因特 ,  J·P·弗来明 ,  D·J·斯米泰克

IPC: H01R24/38 ,  H01R9/05 ,  H01R43/02 ,  H01R103/00

Abstract: 一种在同轴电缆和同轴连接器之间形成接合部的方法，包括以下步骤：制备具有内导体、介电层、围绕介电层的波纹状的外导体和护套的电缆，使得内导体的端部暴露，外导体的端部暴露并且被平整以形成没有波纹的环，并且介电层的一部分被挖出以在内导体和外导体的环之间形成焊接室；制备包括同轴连接器和焊料预制件的组件，同轴连接器包括内接触体、介电间隔件和具有尾部的外导体主体，焊料预制件环绕尾部；将尾部和焊料预制件插入到焊接室中；以及熔化焊料预制件以在环和尾部之间形成接合部。

公开(公告)号：CN108028502A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201680055037.1

申请日：2016-11-09

Applicant: 康普技术有限责任公司

Inventor： F·A·哈沃斯 ,  J·D·佩因特 ,  J·P·弗来明 ,  D·J·斯米泰克

IPC: H01R24/38 ,  H01R9/05 ,  H01R43/02 ,  H01R103/00

CPC classification number: H01R4/024 ,  H01R9/05 ,  H01R24/40 ,  H01R24/564 ,  H01R43/0207 ,  H01R43/28

Abstract: 一种在同轴电缆和同轴连接器之间形成接合部的方法，包括以下步骤：制备具有内导体、介电层、围绕介电层的波纹状的外导体和护套的电缆，使得内导体的端部暴露，外导体的端部暴露并且被平整以形成没有波纹的环，并且介电层的一部分被挖出以在内导体和外导体的环之间形成焊接室；制备包括同轴连接器和焊料预制件的组件，同轴连接器包括内接触体、介电间隔件和具有尾部的外导体主体，焊料预制件环绕尾部；将尾部和焊料预制件插入到焊接室中；以及熔化焊料预制件以在环和尾部之间形成接合部。