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发明公开
覆铜层叠板及电子电路基板审中-实审

公开(公告)号：CN117897273A

公开(公告)日：2024-04-16

申请号：CN202280056573.9

申请日：2022-08-23

Applicant: 引能仕株式会社

Inventor： 登优美子 , 野口雅贵 , 曾祢央司

IPC: B32B15/088 , H05K1/03

Abstract: 本发明提供一种降低聚酰亚胺膜的表面粗糙度，并且抑制制造工序中的翘曲的覆铜层叠板。本发明的具备聚酰亚胺膜和铜箔的覆铜层叠板的特征在于：上述聚酰亚胺膜包含聚酰亚胺树脂和液晶聚合物粒子，上述液晶聚合物粒子的下述定义的长径、短径和厚度满足下述(A)和(B)的条件：(A)长径与短径的比即长短比的平均值为1.2以上；(B)短径与厚度的比即扁平度的平均值为1.2以上。

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