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公开(公告)号:CN110505906A
公开(公告)日:2019-11-26
申请号:CN201880014450.2
申请日:2018-01-05
Applicant: 得克萨斯州A&M大学系统
Inventor: 方磊 , 郭子豪 , 王晨旭 , 张强 , 周宏才
IPC: B01D15/08 , B01D53/04 , B01J20/28
Abstract: 本公开涉及多孔聚合物网络的合成和这些材料的应用。