公开(公告)号：CN111679931A

公开(公告)日：2020-09-18

申请号：CN202010534146.X

申请日：2020-06-12

Applicant: 恒为科技(上海)股份有限公司

Inventor： 李根柱 ,  徐祥

IPC: G06F11/07

Abstract: 本申请公开了一种心跳包的发送方法及待测系统，其中，该方法将待测系统中的N个待测设备从1到N依次编号，并将待测设备的心跳包的发送方式设置为串行发送，串行的心跳包发送方式仅占用主控设备的一个I/O端口，大大减少了主控设备的I/O资源的占用，并且无需主控设备采用轮询或者终端的方式来监测多个I/O端口的状态，大大减少了主控设备的运行资源的开销。

公开(公告)号：CN111679931B

公开(公告)日：2023-11-24

申请号：CN202010534146.X

申请日：2020-06-12

Applicant: 恒为科技(上海)股份有限公司

Inventor： 李根柱 ,  徐祥

IPC: G06F11/07

Abstract: 本申请公开了一种心跳包的发送方法及待测系统，其中，该方法将待测系统中的N个待测设备从1到N依次编号，并将待测设备的心跳包的发送方式设置为串行发送，串行的心跳包发送方式仅占用主控设备的一个I/O端口，大大减少了主控设备的I/O资源的占用，并且无需主控设备采用轮询或者终端的方式来监测多个I/O端口的状态，大大减少了主控设备的运行资源的开销。

公开(公告)号：CN112711283A

公开(公告)日：2021-04-27

申请号：CN201911018497.9

申请日：2019-10-24

Applicant: 恒为科技(上海)股份有限公司

Inventor： 徐祥

IPC: G05D23/30

Abstract: 本申请公开了一种芯片加热电路，所述芯片加热电路的温度测量单元用于测量待测芯片温度，并在所述待测芯片温度小于第一预设值时，输出小于所述参考信号的测量信号，在所述待测芯片温度大于第二预设值时，输出大于所述参考信号的测量信号，以使所述比较单元根据所述测量信号输出第一控制信号或第二控制信号，所述控制模块在接收到所述第一控制信号时，控制所述加热模块对待测芯片加热，在接收到所述第二控制信号时，控制所述加热模块停止加热，从而实现了在待测芯片温度小于第一预设值时即对启动加热模块对芯片进行加热，而在待测芯片温度大于第二预设值时即停止加热的目的，进而使得商业级芯片也可以在低于零摄氏度的环境中应用。