公开(公告)号：CN111167006B

公开(公告)日：2022-03-22

申请号：CN202010086728.6

申请日：2020-02-11

Applicant: 惠州市微针科技有限公司

Inventor： 沈再阳 ,  吕方宇 ,  何盛南

IPC: A61M37/00 ,  B05C11/10 ,  B05C13/02 ,  B29C31/00 ,  B29C41/02 ,  B29C41/34 ,  B29C41/36 ,  B01J3/04

Abstract: 本申请公开了一种制备聚合物微针贴片的装置。本申请的装置包括设于密封空间的空模具叠放工位、模具预处理工位、聚合物溶液分装工位、聚合物溶液抹匀工位、填充模具叠放工位、模具推进机构、可控温度处理箱，及贴膜和裁剪操作平台；模具预处理工位用于模具预处理；聚合物溶液分装工位用于分装聚合物；聚合物溶液抹匀工位用于将模具表面抹匀；模具推进机构用于驱动模具依序经过各工位；可控温度处理箱用于加热；贴膜和裁剪操作平台用于贴膜、脱模和裁剪。本申请的装置，将微针贴片制备所有工序整合到装置中，实现自动化生产；一方面，只需要内部小范围的高洁净度空间即可，减小成本；另一方面，能实现自动化生产，生产效率高，产品质量稳定性好。