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公开(公告)号：CN108028512A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201580083277.8
申请日：2015-08-10
Applicant: 慧与发展有限责任合伙企业
Inventor： 沙吉·马塔伊 , 迈克尔·瑞恩·泰·谭 , 韦恩·维克托·瑟林
IPC: H01S5/183
Abstract: 在垂直腔面发射激光器(VCSEL)的示例性实施方案中，VCSEL包括p型分布式布拉格反射器(p‑DBR)层和与p‑DBR层相邻的p型欧姆(p‑欧姆)接触层。p‑DBR层可以包括氧化物孔，p‑欧姆接触层可以具有与氧化物孔对齐的开口。可以用介电材料填充开口。金属层可以耦连到p‑欧姆接触层并封装介电材料。
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公开(公告)号：CN104024897B
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201280064301.X
申请日：2012-01-27
Applicant: 慧与发展有限责任合伙企业
Inventor： 沙吉·瓦格西·马塔伊 , 迈克尔·瑞恩·泰·谭 , 韦恩·维克托·瑟林 , 保罗·凯斯勒·罗森伯格 , 乔治斯·帕诺托普洛斯 , 苏桑特·K·帕特拉
CPC classification number: G02B6/423 , G02B6/4204 , G02B6/4212 , G02B6/4249 , G02B6/4259 , G02B6/4279 , G02B6/4292 , H01L31/02325
Abstract: 一种玻璃-硅片堆叠平台，该平台包括：用于限定套管插座的多个硅柱；连接至这些柱的基座并包围孔的硅间隔物；结合至间隔物的玻璃片；形成在该玻璃片的第一表面中并位于该孔中的微透镜阵列；由该玻璃片的第二表面承载的导电材料；以及与该导电材料电通信的触头。
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公开(公告)号：CN105706316A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201380080621.9
申请日：2013-10-29
Applicant: 慧与发展有限责任合伙企业
Inventor： S·V·马塔伊 , 迈克尔·瑞恩·泰·谭 , 戴维·A·法塔勒 , 韦恩·V·瑟林
IPC: H01S5/183
Abstract: 一种高对比度光栅光电子设备，包括：位于基板前表面处的光电子装置。该光电子装置通过该基板的与前表面相对的后表面来发射光和/或检测光。高对比度光栅(HCG)透镜临近于该基板的后表面并且通过间隔物与后表面间隔开。该间隔物包括晶片键合基板和/或腔。所述HCG透镜聚焦所述光。
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公开(公告)号：CN105659129A
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201380080144.6
申请日：2013-10-09
Applicant: 慧与发展有限责任合伙企业
Inventor： 迈克尔·瑞恩·泰·谭 , 沙吉·瓦格西·马塔伊 , 韦恩·维克托·瑟林 , 保罗·凯斯勒·罗森伯格
CPC classification number: G02B6/3596 , G02B6/29329 , G02B6/29344 , G02B6/3546 , G02B2006/12159 , G02F1/3136 , G02F1/3138 , G02F2001/217 , H01S5/50 , H04Q11/0005 , H04Q2011/0009 , H04Q2011/0049 , H04Q2011/0058
Abstract: 损耗补偿补偿光开关包括光交叉开关和晶片键合半导体放大器(SOA)。光交叉开关具有多个输入端口和多个输出端口，并且位于第一半导体材料的基板上。晶片键合SOA包括晶片键合至该基板的表面的第二半导体材料层，使得晶片键合SOA半导体材料层的一部分与多个输入端口中的一个输入端口的一部分重叠。晶片键合SOA的第二半导体材料不同于基板的第一半导体材料。
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公开(公告)号：CN105706316B
公开(公告)日：2019-08-30
申请号：CN201380080621.9
申请日：2013-10-29
Applicant: 慧与发展有限责任合伙企业
Inventor： S·V·马塔伊 , 迈克尔·瑞恩·泰·谭 , 戴维·A·法塔勒 , 韦恩·V·瑟林
IPC: H01S5/183
Abstract: 一种高对比度光栅光电子设备，包括：位于基板前表面处的光电子装置。该光电子装置通过该基板的与前表面相对的后表面来发射光和/或检测光。高对比度光栅(HCG)透镜临近于该基板的后表面并且通过间隔物与后表面间隔开。该间隔物包括晶片键合基板和/或腔。所述HCG透镜聚焦所述光。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105247396B
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201380076632.X
申请日：2013-05-22
Applicant: 慧与发展有限责任合伙企业
Inventor： 韦恩·维克托·瑟林 , 迈克尔·瑞恩·泰·谭 , 戴维·A·法塔勒 , 沙吉·瓦格西·马塔伊
Abstract: 在本文描述了与包括高对比度光栅(HCG)透镜的光学设备有关的技术。在一示例中，一种光学设备包括透明基板。激光发射器或检测器在透明基板的第一侧，用于发射激光或检测经由透明基板透射的激光。HCG透镜位于透明基板的第二侧，用于透射并折射激光。
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公开(公告)号：CN103608706B
公开(公告)日：2016-10-19
申请号：CN201180071831.2
申请日：2011-05-23
Applicant: 慧与发展有限责任合伙企业
Inventor： 韦恩·V·瑟林 , 迈克尔·瑞恩·泰·谭
CPC classification number: H04B10/2504 , G02B6/4206 , G02B6/4249 , G02B27/123 , G02B27/145 , H04B10/801 , H04J14/02
Abstract: 一种光传输系统包括用于将光耦合到光传输介质中的透镜基片。透镜基片包括在透镜基片的第一面上的一组准直透镜，这些准直透镜用于对来自多个光源的光束进行准直。透镜基片还包括在基片的与第一面相对的第二面上的聚焦元件。该聚焦元件用于将经准直的光束聚焦到光传输介质中。
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公开(公告)号：CN105594170B
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201380079989.3
申请日：2013-08-09
Applicant: 慧与发展有限责任合伙企业
Inventor： 迈克尔·施兰斯克 , 让·图尔里斯 , 约瑟·雷纳托·G·桑多斯 , 迈克尔·瑞恩·泰·谭 , 莫里·麦克拉伦
IPC: H04L12/931
Abstract: 一种技术包括：使用电路交换机来选择性地将交换机组件的包交换机联接至所述组件的端口连接器。
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公开(公告)号：CN108028512B
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN201580083277.8
申请日：2015-08-10
Applicant: 慧与发展有限责任合伙企业
Inventor： 沙吉·马塔伊 , 迈克尔·瑞恩·泰·谭 , 韦恩·维克托·瑟林
IPC: H01S5/183
Abstract: 在垂直腔面发射激光器(VCSEL)的示例性实施方案中，VCSEL包括p型分布式布拉格反射器(p‑DBR)层和与p‑DBR层相邻的p型欧姆(p‑欧姆)接触层。p‑DBR层可以包括氧化物孔，p‑欧姆接触层可以具有与氧化物孔对齐的开口。可以用介电材料填充开口。金属层可以耦连到p‑欧姆接触层并封装介电材料。
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公开(公告)号：CN105594170A
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201380079989.3
申请日：2013-08-09
Applicant: 慧与发展有限责任合伙企业
Inventor： 迈克尔·施兰斯克 , 让·图尔里斯 , 约瑟·雷纳托·G·桑多斯 , 迈克尔·瑞恩·泰·谭 , 莫里·麦克拉伦
IPC: H04L12/931
Abstract: 一种技术包括：使用电路交换机来选择性地将交换机组件的包交换机联接至所述组件的端口连接器。
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